江南新材(603124):业绩稳健增长 四季度新产能释放或将成利润拐点

昨天 00:02

机构:国泰海通证券
研究员:余伟民/王彦龙/董伟康

  本报告导读:
  公司发布2026 年三季报,前三季度营收111.80 亿元,同比+47.71%,归母净利润2.61 亿元,同比+57.88%,看好四季度新产能释放,利润进一步兑现。
  投资要点:
  投资建议:维持“增持”评级,目标价 107.50元。我们预计公司 2026-2028 年营收分别为127.27 亿元、158.25 亿元和185.13 亿元,净利润分别为6.27 亿元、9.48 亿元、12.69 亿元,EPS 分别为4.30 元、6.50 元、8.71 元,参考可比公司估值,给予公司2026 年PE 为25倍,对应目标价为107.50 元。
  江南新材发布2026 年三季报,前三季度营收111.80 亿元,同比+47.71%,归母净利润2.61 亿元,同比+57.88%,扣非2.53 亿元,同比+68.08%。单Q3 看,营收43.90 亿元,同比+59.76%,环比+21.07%,归母净利润1.01 亿元,同比+68.75%,环比+22.68%。
  业绩符合预期,铜粉贡献新增量。铜粉全球玩家很少,能成功扩产并且正常交货的极少。上半年铜球产品实现营收48.01 亿元,同比+27.20%;氧化铜粉产品实现营收14.67 亿元,同比+ 76.31%;高精密铜基散热片产品实现营收3.03 亿元,同比+260.52%,液冷今年预计贡献较多增量。
  PCB 下游需求极大,年底下游产能集中释放,今明年加工费很可能继续上涨。公司此前宣布募集7.5 亿元扩产铜粉,9.1 亿元扩产液冷项目。未来随着产能释放以及铜粉供需加紧加工费涨价,Q4 会是量的体现,明年将实现量价齐升。当前全球 PCB 行业受 AI 算力基础设施建设带动呈现高端化发展趋势,Prismark 数据显示,2025 至2030 年全球及国内高阶 PCB 市场规模均将实现显著增长,IC 载板、高阶 HDI、高多层板、mSAP 高端精密电路板等高附加值产品增速大幅领先行业均值,高端制程已普遍采用电子级氧化铜粉电镀方案,下游客户的耗材需求持续扩容。电子级氧化铜粉在高端 PCB领域渗透率稳步提升,行业增量空间明确。
  2026 年10 月28 日宣布公司高层基于对公司未来持续稳定发展信心,6 个月内以自有资金累计增持金额5000 万元-10000 万元人民币,增持价格不超过148 元/股。
  风险提示:产能释放不及预期;客户订单波动。
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SH 江南新材

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