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晶盛机电(300316)2026年三季报点评:业绩受光伏周期影响承压 员工持股计划彰显成长信心
前天 00:01
机构:东吴证券
研究员:周尔双/李文意
毛利率稳定:2026 年前三季度,公司毛利率为28.4%,同比+2.6pct;销售净利率为3.8%,同比-6.6pct;期间费用率为23.2%,同比+9.6pct,其中销售费用率为1.5%,同比+0.7pct,管理费用率为8.2%,同比+3.9pct,研发费用率12.9%,同比+4.8pct,财务费用率为0.7%,同比+0.3pct。Q3 单季度毛利率为24.8%,同比-4.4pct,环比-6.6pct;销售净利率1.2%,同比-8.7pct,环比-3.9pct。
在手订单充沛,经营性现金流显著改善:截至2026 年9 月30 日,公司合同负债为41.43 亿元,同比+40.4%,主要系2026Q3 预收货款增加所致;存货为98.30 亿元,同比+17.8%,主要系公司以销定产导致存货有所增加所致。2026 年前三季度,公司经营活动净现金流为17.18 亿元,同比+352.3%,主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致,其中2026Q3 经营活动净现金流为3.51 亿元,同比+623.6%,环比-78.06%。
半导体业务多点突破,设备、材料及零部件协同推进:①半导体设备:大硅片设备订单持续增长;12 英寸减压外延设备获重要客户复购,并在芯片制造、特色硅光工艺上取得突破;12 英寸ALD 设备进入国内头部逻辑产线验证;8-12 英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉取得客户订单,碳化硅氧化炉、离子注入设备等新品验证有序推进。②半导体衬底材料:当前碳化硅衬底产能已达6 万片/月,营业收入、毛利率稳步增长,碳化硅衬底业务Q3 已实现盈利;12 英寸超大尺寸晶体生长实现技术突破并送样验证,8 英寸衬底大规模供应、12 英寸小批量供应,已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商批量供货;同步推进国内年产90 万片项目及马来西亚工厂通线投产,打造"国内+海外"双基地。③半导体零部件及辅材耗材:晶鸿精密拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件客户群体,大尺寸半导体合成石英坩埚客户端渗透率持续提升;氮化硅陶瓷基板首条产线已通线量产。截至2026 年9 月末,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超56 亿元(含税),在手订单充沛。
员工持股计划绑定核心团队,业绩考核目标彰显发展信心:公司计划面向公司(含子公司)核心技术/业务/管理人员、初始人数不超过380 人,股票来源为公司回购专用账户股份(不超过217.40 万股、约占总股本0.17%),购买价格为17.35 元/股,拟筹集资金不超过3,771.86 万元,存续期不超过36 个月、自过户之日起分12/24 个月两期解锁。公司层面业绩考核以2026年为基数:2027 年营业收入或归母净利润(剔除股份支付费用影响)较2026年增长率目标值30%、触发值24%;2028 年目标值60%、触发值48%,收入或利润满足其一即按达成度解锁。考核目标充分彰显了管理层对公司中长期成长的信心。按草案测算,股份支付费用合计约3,210.97 万元,2026-2028 年分别摊销约200.69/2,274.44/735.85 万元,对利润影响有限。
盈利预测与投资评级:考虑到光伏业务阶段承压以及半导体业务未来有望放量,我们下调公司2026 年归母净利润预测为4.5(原值6.1)亿元,上调2027/2028 年归母净利润预测为11.2(原值为10.1)/20.4(原值15.2)亿元,当前市值对应2026-2028 年PE 分别90/36/20X,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求波动风险、下游应用拓展不及预期、市场竞争加剧风险、技术研发不及预期。
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