甬矽电子(688362)2026年第三季度报告点评：Q3营收稳步增长 先进封装产能持续扩张

机构：东吴证券
研究员：陈海进

　　Q3 营收保持增长，股份支付及研发投入影响短期利润。2026 年前三季度公司实现营业收入37.82 亿元，同比增长19.32%；归母净利润0.30 亿元，同比下降51.85%；扣非归母净利润-0.46 亿元。单Q3 实现营业收入13.71 亿元，同比增长18.23%；归母净利润-0.09 亿元，同比下降127.33%；扣非归母净利润-0.36 亿元。利润承压主要系员工持股计划增加股份支付费用、税金及附加上升以及研发投入增加。剔除Q3 股份支付费用0.34 亿元后，归母净利润为0.25 亿元，环比增长48.38%，经营表现有所改善。
　　海外大客户订单逐步放量，产能释放支撑业务增长。2026 年Q3 公司受益于半导体行业需求结构性增长，海外大客户订单逐步放量，现有核心客户合作持续深化，带动营收同比增长18.23%。公司持续推进大客户战略，深化与全球龙头设计公司的合作。随着二期项目产能逐步释放，下游客户及应用领域不断拓展，产能稼动率保持高位，海外客户营收贡献持续提升。我们认为，海外客户订单增长叠加产能利用率提升，有望进一步发挥规模效应，推动盈利能力改善。
　　先进封装产品线持续推进，资本开支支撑中长期发展。公司持续推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 及2.5D/3D 等先进封装产品线，完善先进封装工艺能力及客户服务能力。2026 年前三季度研发投入2.68 亿元，同比增长22.22%；截至9 月末，在建工程24.07 亿元，较2025 年末增加7.75 亿元。前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金25.64 亿元，反映公司持续推进产能建设。我们认为，随着先进封装产能逐步释放及客户导入持续推进，公司有望受益于高端封装需求增长，进一步拓展业务空间。
　　盈利预测与投资评级：考虑公司前三季度盈利承压，研发投入、股份支付及税金及附加增加，同时审慎下修各业务毛利率及盈利修复预期，我们下调公司2026-2028 年归母净利润预测至1.20/2.79/4.30 亿元（前值2.23/3.35/4.99 亿元），对应PE 分别为144.15/62.06/40.22 倍。随着海外大客户订单逐步放量、先进封装产能持续释放，公司中长期成长空间有望进一步打开，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游半导体需求不及预期；海外客户订单增长不及预期；先进封装产能建设及客户导入不及预期；研发投入及折旧摊销增加影响盈利能力；行业竞争加剧。