江丰电子(300666)：超高纯溅射靶材龙头 零部件业务打开第二曲线

机构：东吴证券
研究员：陈海进

　　深耕二十余年铸就国产靶材龙头，双主业平台布局成型。公司是国内溅射靶材龙头，同时是全球溅射靶材领域核心供应商，钽靶、钛靶等产品覆盖130nm-5nm 成熟制程及先进制程节点，成为台积电、SK 海力士、中芯国际、联华电子等全球知名半导体芯片制造商的认证供应商；同时公司积极布局半导体精密零部件，通过收购凯德石英进一步向石英零部件延伸布局，已从单一靶材供应商成长为“靶材+精密零部件”双主业的半导体材料平台型企业。
　　先进制程迭代与晶圆厂扩产共振，靶材量价有望上行。溅射靶材是半导体、显示、光伏等薄膜沉积工艺的核心耗材。受益于溅射薄膜材料在半导体集成电路、信息存储等领域的广泛应用，全球高性能溅射靶材市场需求持续扩张。竞争格局看，全球靶材高度集中于日本东曹、霍尼韦尔、住友化学、公司等头部玩家，客户粘性极强，导入后一般不会轻易更换。
　　先进制程下单片晶圆靶材消耗量显著提升，中国大陆晶圆厂扩产与国产替代深化共振，高端靶材供需偏紧支撑价格上行。
　　公司是国产靶材龙头，聚焦钽、铜、铝、钛、钨靶材业务。公司产品主要包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材、超高纯钽靶材、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。客户方面，产品获得国内外头部半导体企业认证，并成功批量应用于HBM 及先进存储芯片的制造环节。
　　供应链方面，公司实现铝、钛、铜、钽等核心金属供应自主化，全产业链布局有效压降成本。
　　零部件第二曲线加速放量，ESC 与石英件打开高端空间。公司零部件业务快速放量，零部件收入由2021 年的1.84 亿元增至2025 年的10.84 亿元，占营收比重持续提升，2026H1 同比+40.6%再提速、毛利率回升至23.97%；2026 年2 月公司与关联方意向收购北交所上市公司凯德石英。
　　2026 年7 月完成交割，以4.48 亿元协议受让15.64%股权，切入石英制品赛道。子公司首枚静电吸盘（ESC）于2026 年9 月试制下线，高端部件国产替代空间广阔。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为8.72/11.70/15.45 亿元，按2026 年10 月26 日收盘价计算，对应PE 分别约为50.7/37.8/28.6 倍。公司作为全球超高纯靶材龙头，靶材主业受益国产替代深化与涨价周期，零部件平台化布局完善，凯德石英并表与ESC落地后成长空间进一步打开。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；零部件业务拓展及新品量产进度不及预期；原材料价格波动；市场竞争加剧；国际贸易摩擦及供应链风险。