台基股份(300046.SZ)：拟投建台基新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目

格隆汇10月26日丨台基股份(300046.SZ)公布，为推动湖北台基半导体股份有限公司整体战略布局，扩充高端封测产能，公司与武汉临空港经济技术开发区管委会签署《新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目投资协议书》，投资建设台基新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目。为保障项目建设与运营，公司与湖北长江（孝感）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“长江孝感基金”）、湖北临空港一号创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“临空港一号基金”）签署《武汉台基创芯技术有限公司设立协议》，共同出资设立武汉台基创芯技术有限公司（暂定名，最终以市场监督管理部门核准登记的名称为准，简称“项目公司”）作为项目实施主体。项目公司注册资本为9,500万元，其中公司拟以自有资金出资5,600万元，长江孝感基金拟出资2,000万元，临空港一号基金拟出资1,900万元。

项目内容：乙方拟在甲方辖区设立子公司作为项目公司，租赁泛半导体产业园约9,200㎡厂房，按照“整体规划、分步实施”原则建设台基新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目。其中：项目一期租赁约4,700㎡厂房，建设一条高端智能化封测生产线，年产1,200万支功率半导体单管器件；项目二期为远期规划布局，乙方拟根据市场拓展及业务发展情况适时启动，规划方向为扩建单管封测线、建设功率模块封装产线，具体建设内容、投资规模及实施时间由双方另行协商确定。项目计划总投资约3亿元，分期投资，其中项目一期计划投资0.95亿元，项目二期规划投资约2.05亿元，为前期预估规模，最终投资金额以届时经双方确认的正式建设方案为准。