深南电路(002916.SZ)：三季度PMIC和处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升

格隆汇10月23日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：请介绍2026年三季度封装基板业务经营拓展情况。

答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2026年三季度，PMIC和处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。