生益科技(600183)：产业需求更多元 公司掌握变局中的核心密码

机构：国金证券
研究员：樊志远/邓小路/董雯丹

　　投资逻辑
　　已成全球龙头，成长性成未来核心。生益科技已成为全球CCL/PCB行业市值排名第6 的核心厂商，根据公司2026 年前三季度预告，预计公司2026 年前三季度实现归母净利润64.6~68.7 亿元（同比+164%~181% ）， 26Q3 实现归母净利润32~36 亿元（ 同比+212%~252%）。我们认为公司在产业链中的地位遥遥领先是周期性和成长性共振的结果，周期性将保持稳中有进而CCL+PCB 业务（营收合计占比94%）的成长性是公司未来发展的核心。
　　系统带宽升级+价值向PCB 集成，PCB/CCL 面临更多元升级要求。
　　1）AI 系统带宽提升趋势明显，产业链观察到Rubin Ultra NVL576可扩展版本的系统带宽相较Rubin 有望增加1 倍，谷歌TPU V8 的芯片间通信带宽提升到上一代际的2 倍，PCB 的层数和材料等级大幅升级；2）柜内集成度提升，英伟达在Rubin 中将托盘内线缆重设计为PCB 板，并且还在研发正交背板以取代铜缆，同时谷歌在推理TPU 中推出全新的Boardfly 架构，将柜内互联从铜+光改变为完全用铜（PCB+铜缆），未来有望进一步集成至PCB，这一集成趋势导致PCB 和CCL 材料跳跃式升级，对全球供应商提出挑战；3）CoWoP 方案将载板价值量向PCB 转移，对PCB 提出了在大板上进一步缩小线宽线距的制作能力，对CCL 提出了low CTE 的需求。
　　变局中的核心竞争力：配方齐全，材料可得性高，产能供应强。
　　CCL 业务，公司是全球具备全系列材料方案的领先厂商（包括不限于PTFE、高速材料、封装材料等），同时在原材料可得性上具有突出的产业链优势、产能供应能力优于海外竞争对手，这些优势使得公司在全球特种覆铜板的市占率从2021 年的5%提升至2024 年的9%（数据来源覆铜板资讯和联茂官网资料），在AI 变局中份额有望继续提升；PCB 业务，生益电子绑定了海外龙头AI 终端客户、储备了国内高端客户，将能够在AI 扩容大浪潮下实现增长，与此同时借助母公司高端覆铜板的原材料可得性有望突破新客户。
　　盈利预测、估值和评级
　　我们预计公司2026~2028 年归母净利润将达到103 亿元、137 亿元和163 亿元，对应PE 为28 倍、21 倍和18 倍。我们按2027 年预期净利润给予35 倍PE，给予公司4795 亿目标市值、197.41 元/股目标价，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游需求及覆铜板行业景气不及预期；原材料价格上涨及产品顺价不及预期；AI 基础设施资本开支及硬件升级节奏不及预期；高端CCL 及PCB 市场竞争加剧。