芯联集成(688469.SH)：模拟IC产能持续爬坡

格隆汇10月20日丨芯联集成(688469.SH)接受特定对象调研时表示，模拟IC是公司核心高增长板块，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD特色工艺，主攻车载、工控、AI、消费四大核心赛道。

在产能方面，模拟IC产能持续爬坡。主要工艺平台量产情况如下：

(1)180nm高压BCD平台(40V/60V/120V)：当前收入基本盘主力，车规高边智能开关、嵌入式数模混合平台已大规模量产；面向新能源及储能BMSAFE产品的SOI BCD平台，已服务国内、国外多家BMS AFE头部芯片设计企业，开始进入小规模量产阶段。(2)90nm高压BCD平台：面向新能源车、工业集成SoC，提供高可靠、成本优化方案，持续贡献增量。(3)DrMOS平台：180nm DrMOS已量产；55nm DrMOS平台已完成客户验证，逐步量产。(4)MCU平台：55nm MCU嵌入式闪存、55nm逻辑工艺已经量产，用于车规MCU、车规接口、安全芯片；40nm车规G0 MCU平台正在客户导入，预计明年量产。

在扩产安排方面，目前公司整体订单饱满，代工料号持续扩张，12英寸月产能从当前5万片提升至7–8万片/月，其中可承载5–6万片/月的模拟IC产能，重点承接服务器相关信号链和电源管理芯片，以及车规、工业相关电机驱动芯片、MCU芯片等需求，持续释放业绩弹性。

随着下半年涨价落地将带来毛利率弹性，且收入增长带来的规模效应将进一步推动公司综合毛利率持续稳步提升。