和顺科技(301237.SZ)：PCB用高端基膜目前整体处于研发阶段 暂未向隆扬电子送样

格隆汇10月19日丨和顺科技(301237.SZ)在互动平台表示，PCB 用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，目前整体处于研发阶段，暂未向隆扬电子送样。公司秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备。