信维通信(300136.SZ):散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景

53分钟前

格隆汇10月15日丨信维通信(300136.SZ)在互动平台表示,公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景,同时兼顾消费电子基本盘,暂未应用于光通信行业。

相关股票

SZ 信维通信

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

8.8k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询