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信维通信(300136.SZ):散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景
53分钟前
格隆汇10月15日丨信维通信(300136.SZ)在互动平台表示,公司散热业务聚焦高导热热界面材料及芯片封装散热片等核心产品,主要面向AI算力服务器、数据中心等场景,同时兼顾消费电子基本盘,暂未应用于光通信行业。
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