深南电路(002916.SZ)：公司FC-BGA封装基板目前已具备22层及以下产品的批量生产能力，线宽线距最小达9/12μm

格隆汇10月14日丨深南电路(002916.SZ)在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板目前已具备22层及以下产品的批量生产能力，线宽线距最小达9/12μm。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。封装基板业务收入包含FC-BGA封装基板相关收入。