环联连讯(01473.HK)：与全球领先印刷电路板(PCB)雷射钻孔设备制造商签订独家供应协议

格隆汇10月12日丨环联连讯(01473.HK)公布，集团高功率工业雷射业务贡献日增，预期将进一步使其收益结构多元化、提高平均毛利率及交付丰厚盈利表现。

集团近期与一家国内及全球领先的印刷电路板(PCB)雷射钻孔设备制造商，就高功率雷射光源系统(包含雷射光源、供电、空气静化气、电缆及相关配件)签订独家供应协议。

该设备由一线制造商用于生产高层数高密度互连(HDI)印刷电路板及超HDI印刷电路板。该高功率雷射光源系统主要应用于1.6T/3.2T印刷电路板(PCB)雷射钻孔及雷射电路结构化。集团已于2026年10月起开始交付产品，预计在截至2027年3月31日止财政年度交付不少于500件产品(预期收益不少于5,500万美元)。除设备销售外，集团近期已扩充深圳的雷射激光器实验室，以提供售後保养服务，包括雷射头维修及更换。此举将进一步开拓集团的收益来源、提升实验室职能及能力以及长期整体盈利能力，并培养长期的客户关系。

AI数据中心及高速人工智能传讯迅速扩张，正推动运算及网络基础设施进行重大升级。随着超大规模人工智能系统频宽的需求日增，业界正加速向1.6T和3.2T互连硬体转型，同时采用更强大的人工智能GPU及先进的半导体封装技术。该等系统需要日益复杂、高密度的PCB、HDI板，其电路更精密、钻孔更精准，更强的光反馈抗阻力，且制造良率要求明显更严格。因此，随着人工智能基础设施投资周期推进，对高速及高精度雷射加工(包括微钻孔、细线电路结构化及其他精密制程)的需求预计将随之增长。

在此背景下，集团正处于战略性有利位置，把握人工智能硬件供应链中日益加速的资本支出。集团管理层预期，工业雷射业务将在不久将来成为关键的增长动力，并在未来数年于财务报表占重大的溢利比例。