全球视野, 下注中国
打开APP
博迁新材(605376.SH)：铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强
2小时前
格隆汇10月10日丨博迁新材(605376.SH)在投资者关系活动上表示，2026年上半年，公司铜粉产品在MLCC用电子浆料领域的国产替代趋势进一步增强，下游客户需求持续向好，用于电子元器件领域的铜粉出货量较上年同期相比有较大幅度增长。
相关股票
SH 博迁新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
9.4k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询