芯碁微装(688630)：LDI量价齐升 先进封装第二曲线有望加速放量

机构：长江证券
研究员：赵智勇/杨洋/倪蕤/钟智铧/杨文建

　　事件描述
　　公司2026 年上半年实现营收11.06 亿元，同比+68.95%；归母净利润2.81 亿元，同比+98.13%；扣非归母净利润2.77 亿元，同比+104.05%。
　　单季度来看，26Q2 营收5.91 亿元，同比+43.36%、环比+14.78%；归母净利润1.73 亿元，同比+91.89%、环比+59.62%；扣非归母净利润1.72 亿元，同比+103.87%、环比+63.14%。
　　事件评论
　　PCB 曝光机龙头地位稳固，高端化与全球化成效显著。2026H1 公司PCB 业务实现营收8.80 亿元，占营收比重79.6%，是收入增长的主要驱动。激光钻孔设备形成新增量，公司规划CO 激光钻孔设备等新产品，进一步完善"线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔"的完整PCB 设备矩阵。全球化布局方面，2026H1 境内收入9.44 亿元、占比85.39%，境外收入1.58 亿元、占比14.26%。公司以泰国子公司作为东南亚运营中枢，高效承接产业转移需求，越南、马来西亚新增高端PCB 客户落地，日本、韩国高阶LDI 设备已实现稳定批量出货。
　　泛半导体业务多点开花，先进封装第二曲线加速放量。2026H1 公司泛半导体业务实现营收1.69 亿元、占比15.3%，载板与先进封装设备的收入确认更多体现在下半年。先进封装领域取得里程碑式进展，晶圆级直写光刻设备WLP2000 通过头部厂商CoWoS-L 产线可靠性验证，实现国产直写设备首次大规模导入高端AI 芯片封装产线，并获得重复批量订单；WLP2000P 最小解析半径2μm，已导入多家先进封装厂商生产线并完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产。面板级方面，公司自主研发的PLP2000 板级封装直写光刻设备获得国内头部板级封装客户订单，补齐了我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板。
　　盈利能力跃升叠加产能释放。26Q2 公司毛利率44.87%，同比+2.3pct、环比+3.9pct；归母净利率29.29%，同比+7.4pct、环比+8.2pct，创上市以来单季新高。费用端规模效应持续凸显，26Q2 销售、管理、研发、财务费用率分别为2.89%、2.92%、4.69%、1.69%，同比分别-0.24pct、-0.10pct、-4.51pct、+1.69pct。公司产能扩张与全球化布局稳步推进，2025 年三季度投产的二期基地已于2026H1 进入产能爬坡，整体设计产能达一期两倍以上，一、二期基地协同运行、全周期产能利用率维持高位，下半年将进入全面释放阶段。
　　此外，公司拟投资1 亿元设立上海全资子公司"基石微"，有望强化长三角客户覆盖、本地化服务及半导体设备业务承接能力，与现有先进封装业务形成协同。
　　维持“买入”评级。产能扩张与全球化布局稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础，后续将持续推进研发升级、产能扩张及海外销售网络建设，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。预计公司2026-2028 年有望实现归母净利润6.44、11.17、16.78 亿元，对应PE为90、52、35 倍。
　　风险提示
　　1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；