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太极实业(600667.SH)：海太半导体目前不具备HBM封装能力
1小时前
格隆汇9月30日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示，《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。
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格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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1小时前
格隆汇9月30日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示，《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。
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