东芯股份(688110)：存算联 业绩增长新动能

机构：中邮证券
研究员：吴文吉/翟一梦

　　投资要点
　　依托自研NAND+DRAM，打造高稳、高性价比MCP。MCP 是将非易失性存储芯片与易失性存储芯片集成于单一封装内的存储解决方案，能够协同实现数据存储与处理功能。公司的NAND MCP 产品集成了自主研发的低功耗SLC NAND Flash 与低功耗DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证，广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等终端产品。公司MCP 产品规格丰富，DRAM 类型涵盖LPDDR1/2/4X，为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP 产品通过集成技术，有效简化了系统走线设计，显著节省PCB 布板空间，在提升产品稳定性与集成度的同时，降低了整体系统成本，特别适用于对空间要求严苛的小型化电子设备。在MCP 领域，公司目前已可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 等多种组合的MCP 产品，主要应用于5G通讯模块、车载模块等领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发的SLC NAND Flash 与DRAM 组合，打造具备成本优势与稳定性能的MCP 解决方案，持续丰富产品线，全面满足客户的多样化需求。
　　G100 双线市场化，持续迭代下一代GPU。在计算芯片领域，公司以自有资金战略投资上海砺算，布局高性能GPU 赛道。2026H1 对上海砺算确认的投资亏损约4,159 万元。上海砺算专注可扩展图形渲染GPU 芯片研发，采用自研架构，支持端、云、边全场景图形渲染与AI 加速，兼容主流GPU 生态，致力于实现国产完整GPU 架构自主可控。继首款自研GPU G100 完成流片、封装并推出专业级及消费级显卡后，2026 年上半年，砺算重点推进生态完善、工艺优化与市场导入。生态层面，G100 已取得微软WHQL 认证，可稳定适配Windows 系统；同时完成多款国产操作系统与处理器平台兼容，联动上下游厂商推进软硬件适配及行业方案落地。制造端持续优化量产工艺，提升产品竞争力。商业化方面，G100 采取专业级、消费级双线策略。专业级产品面向AIPC、云渲染、数字孪生等场景，当前处于客户导入与系统验证阶段；消费级显卡已登陆主流电商平台开启销售，持续迭代驱动程序，优化兼容性与运行性能。下一代GPU 芯片研发有序开展，核心模块架构设计与验证进展顺利，支撑后续产品迭代升级。
　　Wi Fi7 核心模块验证完成，加速流片送样。在联接芯片领域，公司正按计划稳步推进Wi-Fi7 无线通信芯片的研发设计工作。基于对市场趋势的研判，公司把握国产高端Wi-Fi 芯片替代机遇，精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi 等细分赛道。Wi-Fi7 技术作为下一代无线连接核心，凭借更高带宽、更高调制效率及MLO 多链路操作特性，可实现传输速率约2 至3 倍的提升，并将平均延迟降低约80%，能有效满足未来智能终端、AR/VR 及云游戏等应用　　对高速无线连接的严苛要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。报告期内，公司在前期完成原型机样片测试的基础上，持续深化首款无线传输芯片的架构优化与系统级方案打磨。目前主要核心模块已完成实验室验证，测试结果符合预期，核心性能指标已满足Wi-Fi7 标准要求。公司正全力推进系统级验证与流片进程，并同步筹备后续的客户送样与导入工作。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案，积极培育业绩增长新动能。
　　打造面向端侧场景的低功耗嵌入式AI 计算平台。公司拟使用超募资金6.82 亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业IP，亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V 架构、AI 加速、ISP 图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入41/63/75 亿元，归母净利润分别为21/35/43 亿元，上调至“买入”评级。
　　风险提示
　　研发失败或产业化、商业化进展不及预期风险；公司采用Fabless经营模式，存在委外加工及供应商集中度较高的风险；存储芯片行业周期性波动、上下游供需结构变化的风险。