
全球视野, 下注中国
打开APP
天通股份(600330.SH):现阶段铌酸锂等压电晶圆材料在光模块中的渗透率还比较低
1小时前
格隆汇9月21日丨天通股份(600330.SH)在分析师会议上表示,光模块对铌酸锂等压电晶圆材料的需求,核心是为了突破高速率传输的带宽和功耗瓶颈。现阶段,铌酸锂等压电晶圆材料在光模块中的渗透率还比较低。但根据产业调研,铌酸锂等晶圆材料在3.2T 及以上的高速率光模块中的渗透率将可能有显著提升。
相关股票
SH 天通股份
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
15.4k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询