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宝光股份(600379)真空灭弧室单项冠军:无氟化替代与出海共振 金属化陶瓷打开第二成长曲线
昨天 00:00
机构:国盛证券
研究员:杨润思/魏燕英
基本盘量增确定,无氟化替代与出海共振打开成长空间。从需求看,电网投资持续高增构成中压基本盘,2025 年全国电网投资6395 亿元(同比+5.1%)、配网占比已过半,国家电网明确“十五五”投资4 万亿元、较“十四五”增长40%,配网扩容与设备更新直接拉动中压灭弧室稳定放量。SF无氟化替代推动需求结构高压化,欧盟EU2024/573 明确2026 年起禁止24kV 及以下设备使用SF、2028 年后延伸至52kV—145kV,国内将126kV 无氟环保型GIS 列为示范技术、并设置252kV 大容量真空开断国家重点专项。公司是真空灭弧室龙头,2024 年市场份额约20%,是全国2021-2026年真空灭弧室单项制造冠军。高压方面,公司已经实现技术突破,126kV 产品达国际领先并进入工程复制阶段,252kV 单断口完成主要型式试验,550kV 已启动研发。海外市场,2025 年公司海外收入1.47 亿元、毛利率30.42%远高于整体,2026 年上半年欧洲收入翻番、重点市场以外区域出口收入+38%,而海外主流厂商灭弧室产能以体系内自配为主、第三方供应稀缺,欧盟的强制替代时间表为公司打开海外市场提供窗口期。
公司实现医用、半导体等领域拓展,金属化陶瓷构筑第二成长曲线。公司金属化陶瓷业务由全资子公司陶瓷科技承接:深耕电真空陶瓷五十余年,获评国家级专精特新“小巨人”,具备“配方—成型烧结—金属化—陶瓷-金属焊接—精密机加工”全流程自主配套能力,与半导体设备用陶瓷部件技术高度同源。据QYResearch 初步调研(机构预计),半导体陶瓷2025 年市场规模约33.5 亿美元、2032 年预计达55.0 亿美元(CAGR 约7.3%),主要受益于半导体扩产持续增长,据SEMI 预计300mm 晶圆厂设备支出2026/2027 年分别增长18%/14%。半导体设备用陶瓷行业呈“日美主导高端、中国加速追赶”格局,国产设备放量带动本土供应链导入。公司产品线已延伸至CT 球管组件、X 射线管组件、半导体设备零部件。
盈利预测:公司是国内真空灭弧室单项冠军,主业受益于全球电网投资高增与SF6 无氟化替代,同时金属化陶瓷工艺由电力设备行业向半导体设备部件、X 射线/医疗等领域延伸,第二曲线打开估值空间。我们预计公司2026-2028 年实现营业收入分别为14.5、17.38、22.56 亿元,增速分别为15%、20%、30%;实现归母净利润分别为0.8、1.37、2.00 亿元,增速分别为56.9%、69.9%、46.1%。公司对应PE 为57.9、34.0、23.3X,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:原材料价格波动风险、无氟化替代推进不及预期风险、海外拓展不及预期风险、半导体部件认证进度不及预期风险。
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