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伟测科技(688372.SH)：2.5D/3D封装芯片测试已有成熟解决方案并形成量产收入
2小时前
格隆汇9月15日丨伟测科技(688372.SH)在业绩说明会上表示，基于2.5D封装工艺高性能光计算芯片晶圆测试方案主要是面向光计算/CPO方向做前瞻性技术储备，目前仍在研发阶段，尚未进入客户验证。2.5D/3D封装芯片测试已有成熟解决方案并形成量产收入。
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