晶合集成(688249)：订单持续饱满 电源管理芯片与逻辑芯片等多元化布局

机构：中信建投证券
研究员：孙芳芳/赵子鹏

　　核心观点
　　公司2026Q2 业绩稳健、收入和毛利率向好。Q2 单季度实现营业收入为30.45 亿元，YoY +15.73%，QoQ +4.56%。毛利率22.09%，净利率为6.34%。与此同时，公司预计Q3 收入约在32.00 亿元至33.00 亿元之间；Q3 毛利率约在25%至27%之间。
　　公司2026H1 实现主营业务收入57.66 亿元，从制程节点分类，55nm
　　及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS 和PMIC 产品营收占比不断提升。
　　事件
　　晶合集成8 月24 日晚间发布2026Q2 业绩， Q2 单季度实现营业收入为30.45 亿元，YoY +15.73%，QoQ +4.56%，Q2 净利润为1.93亿元，YoY +32.04%，QoQ +576.82%，归母净利润为1.95 亿元，YoY -0.99%，QoQ +284.37%；毛利率22.09%，净利率为6.34%。
　　根据Q3 指引来看，公司预计2026Q3 收入约在32.00 亿元至33.00亿元之间；2026Q3 毛利率约在25%至27%之间。
　　风险提示
　　公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大。随着大额固定资产的增加，折旧费用也将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生阶段性压力。
　　半导体行业景气度及下游需求波动，可能导致晶圆代工价格、产能利用率及毛利率下降，进而影响公司盈利能力。国内成熟制程产能持续扩张，行业竞争加剧可能导致代工价格及市场份额承压。
　　根据模型敏感性分析，如果公司WACC 成本上升或永续增长率假设不及预期，可能导致公司的预期价格表现不及预期