乐鑫科技(688018)：从连接驱动到功能驱动 公司新兴应用领域快速成长

机构：中信建投证券
研究员：阎贵成/梁艺

　　核心观点
　　2026 年H1 公司继续围绕“处理+连接”的产品战略，依靠工控领域、智能农业、新型开发者市场等新兴下游业务实现营业收入历史新高。随着人工智能技术向边缘侧演进，物联网产业由“连接驱动”到“功能驱动”升级，公司顺应行业趋势，持续迭代AIoT芯片等产品，S31、P4 等新产品放量有望驱动公司营收加速成长。
　　同时，公司重点关注产品生态建设，通过ESP-Claw、ESP-Vis ion以及对MCP 等前沿AI 开发技术的支持，进一步降低AI 与物理设备结合的门槛，以吸引更多开发者并扩大产品的应用领域。
　　事件
　　公司发布2026 中报。2026H1 公司实现营业收入14.81 亿元，同比增长18.88%；毛利率提升至49.3%，同比提高4.1 个百分点；归母净利润3.34 亿元，同比增长27.93%；26Q2 实现营业收入8.33 亿元，首次突破8 亿元，创同期历史新高，同比增长21. 09%，毛利率提升至50.0%。
　　简评
　　26H1 营收稳健增长，盈利质量持续改善
　　26H1 公司实现营业收入14.81 亿元，同比增长18.88%，26Q2 实现营业收入8.33 亿元，同比增长21.09%，创同期历史新高，在传统智能家居等景气度一般的情况下，公司依靠拓展产品应用领域等实现收入稳步增长。26H1 公司实现归母净利润3.34 亿元，同比增长27.93%，毛利率提升至49.3%，主要系公司产品结构持续优化，软件生态、平台能力提升产品竞争力所致。费用方面，26H1 公司销售/研发/管理费用率为3.2%/21.5%/3.2%，同比提高0.2/0.8/0.2 个百分点，整体费用率较为稳定。
　　端侧AI 需求持续扩大，生态建设助力技术平台应用边界不断扩展公司乘端侧AI 之东风，产品应用场景从智能家居逐步向工业自动化、能源管理、智慧农业等多场景渗透，过去公司的第一大下游为智能家居，包括带屏家电、白电、灯带类、高性价比穿戴设备等场景，在宏观经济环境与地缘政治不确定性的双重影响下，智能家居需求增长放缓。然而，在AI 赋能之下，越来越多的传统设备开始具备智能化能力，同时大模型和AI 开发工具显著降低了硬件创新门槛，吸引越来越多软件开发者进入AI 硬件领域，不断催生新的产品形态和应用场景。在此背景下，公司凭借完善的生态能力以及多元化的产品组合， 在工控领域、智能农业、新型开发者市场等新兴下游业务实现快速增长。同时，公司持续完善开发者生态以及工具链，通过ESP-Claw、ESP-Vision 以及对MCP 等前沿AI 开发技术的支持，进一步降低AI 与物理设备结合的门槛。
　　公司产品能力持续演进，从连接驱动转向功能驱动公司产品以“处理+连接”为战略，从连接驱动周期转向功能驱动周期，相关产品持续迭代。公司具备边缘AI功能的ESP32-S3 芯片投放市场已数年，目前仍在成长期中增长迅速，深受市场好评。更高算力的AIoT ESP32-P4 芯片已经量产，目前正在销售推广的新兴期阶段，销售逐步增长，ESP32-S31 主要面向嵌入式AI 和信号处理任务也已经进入量产阶段，预计未来将实现放量增长。同时公司正积极推进下一代基于自研RISC-V IP 的AI 端侧芯片的研发，预计采用12nm 先进制程，大幅提升能效比于本地AI 推理算力，实现向物理AI 时代所需的高性能、高交互智能计算平台发展。这些新产品将公司以连接功能为主的微控制器，拓展至通用处理、高性能无线连接和边缘智能，新产品的放量也将带动公司营收取得更为积极的增长。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028 年营业收入分别为31.1 亿元、41.2 亿元和50.8 亿元，同比增长21.2%、32.3%和23.4%，对应归母净利润分别为6.4 亿元、8.6 亿元和10.9 亿元，当下市值对应的PE 分别为37.75、28.10 和22.37 倍，维持买入评级。
　　风险分析
　　1、原材料采购价格上涨及短缺风险：公司产品生产涉及晶圆、存储器件、封装测试等多个供应阶段，目前全球半导体产业链存在一定波动，存储器件出现价格上涨或供应紧张的情况。若存储器件价格持续上涨或供应紧张，公司的经营状况和盈利水平将可能受到不利影响。
　　2、业务拓展不及预期风险：公司持续拓展新兴下游应用场景，但新兴应用仍处于发展阶段，若新兴应用市场发展不及预期，则会对公司经营业绩产生不利影响。
　　3、研发进度不及预期风险：公司正在积极推进下一代基于自研RISC-V IP 的AI 端侧芯片、无线通信技术的研发，若研发进度不及预期，则会对公司未来发展产生不利影响。