ASMPT(00522.HK)深度报告：AI驱动后道设备景气上行 先进封装龙头乘风而起

机构：开源证券
研究员：初敏/叶彬慧

　　设备景气上行与先进封装渗透共振，后道设备龙头业绩加速兑现　　
　　公司深度受益AI 基建资本开支周期重塑设备市场景气，HBM、CoWoS 核心键合设备技术卡位优异，订单和份额预计同步上行，行业β与α兼具，传统后道设备与SMT 均业务同步回暖，2026Q2 公司实现持续经营收入49.36 亿港元/同比+52.1%，归母净利润4.18 亿港元/同比+177%，后续先进封装收入占比提升及规模效应释放，有望迎业绩和估值的戴维斯双击。我们预计2026-2028 年公归母净利润分别为17.39/30.22/36.51 亿港币，同比增长92.8%/73.8%/20.8%，对应EPS 为4.15/7.20/8.71 港元，当前股价对应PE 为39.0/22.5/18.6 倍，维持“买入”评级。
　　键合工艺迭代打开成长空间，设备全栈卡位驱动份额提升
　　先进键合工艺持续向超细节距、低功耗方向迭代，FluxlessTCB 成为HBM4、CoWoS-L 世代主流过渡方案，远期方案混合键合存储领域商业化延后至2028 年进一步拉长TCB 设备生命周期，中性假设下，2025-2028 年全球TCB 设备市场规模CAGR 达29%。公司具备全场景键合工艺布局，逻辑领域深度绑定头部晶圆厂，C2S 设备份额稳固，C2W 免助焊剂技术领先；存储领域切入韩系头部HBM厂商供应链，随产品标准迭代份额有望持续提升，TCB 业务将成为核心增长引擎，远期锚定35%-40%的远期份额目标，公司TCB 业务增速有望显著跑赢行业。
　　同时公司混合键合设备实现小批量交付，卡位长期技术迭代方向。
　　设备行业周期共振向上，全业务线协同多点开花
　　AI 基建驱动全球半导体资本开支上修，2026 年全球 IDM 与晶圆厂资本开支同比增长 27%，其中先进封装产线规划投资同比增长 25%，从设备市场规模看，预计 2026 年全球半导体制造设备总销售额达 1692 亿美元/同比增长 26%；分赛道测算，2025-2028 年全球晶圆制造（WFE）、封装、测试设备销售额 CAGR分别为23.3%/27.0%/27.8%，后道设备增速显著跑赢前道。当前行业库存周期反转进入主动补库阶段，设备供需格局收紧，涨价周期启动。公司全栈布局后道封装设备矩阵，增长来源正从单一TCB 设备，逐步切换为“先进封装+光子+AI 主流后道”协同发力驱动，当前在手订单饱满，成长可见度和续性均在提升。
　　风险提示：AI 资本开支不及预期、新技术迭代不确定性增加、行业竞争加剧。