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万源通(920060):攻坚800G光模块PCB/HDI高端工艺 切入AI算力与智驾、海内外产能逐步落地
昨天 00:01
机构:华源证券
研究员:赵昊
2026Q2 公司实现营业收入3.33 亿元(yoy+11.64%);归母净利润1,679 万元(yoy-53.81%)。
业务:双面板与多层板营收变动系订单结构调整所致,海外订单拉动境外营收yoy+27%。2026 年上半年,公司单面板、双面板、多层板营收分别为10232 万元(yoy+1.13%)、15781 万元(yoy-1.73%)、27590万元(yoy+17.22%),毛利率分别为21.23%(yoy+1.54pcts)、8.80%(yoy-4.95pcts)、20.13%(yoy-8.99pcts)。2026H1 公司双面板收入略有下滑,多层板收入明显增长,双面和多层板收入变动主要与订单结构相关,2026H1 东台工厂订单饱和,公司优先保证了附加值相对更高的多层板订单的供应,放弃了部分双面板订单;双面板、多层板毛利率下滑主要系2025 年四季度以来,以覆铜板、铜球、铜箔、PP 和金盐为代表的主要原材料价格高位运转,公司对客户调价存在一定滞后,2026 年上半年公司业绩承压。
按区域分类,2026 年上半年公司境内、境外营收分别为51954 万元(yoy+7.81%)、7453 万元(yoy+26.86%),毛利率分别为16.57%(yoy-4.62pcts)、11.22%(yoy-11.49pcts),2026H1 公司境外收入明显增长,主要与公司积极开拓海外市场、获取海外订单相关。2026H1 公司境外销售毛利率下降,主要原因系①外销产品结构变化,应用于家用电器的单面板销售增加,其附加值较低;②美元持续走弱,汇率影响。
成就:公司开展800G 光模块PCB、高端HDI 等工艺研发,国内加码HDI 产线扩建,同步推进泰国海外工厂建设。研发创新:2026 年上半年,公司围绕关键技术升级与工艺积累持续加大研发投入,重点提升高密度互连、高频高速等高端产品的工艺能力;2026H1 公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了800G高速光模块PCB 技术、任意层HDI 板压合涨缩稳定性、镭射最小孔径加工能力、脉冲电镀极限孔径(20:1)深镀能力等的项目研发工作,为高端HDI 产品转型升级做技术储备。产能布局:昆山工厂产能保持相对稳定,东台一厂成熟产线持续扩产,至2026 年6 月,已扩产至15 万m2的月产能,包括14 万m2 的双多层板和1 万m2 的HDI 板产能;2026 年6 月,公司成功竞得东台市编号2026(工)8 号工业用地,将用于投资建设东台二厂“高密度互连印刷电路板(HDI)项目”,东台二厂一期建设将于2026 年8 月正式启动,预计于2027 年四季度试生产,是公司实现产品升级、提升核心竞争力的关键举措;泰国工厂一期建设正常推进,预计2026 年四季度完工并于2027 年一季度试生产;后续公司将借力H 股上市融资,有序推进泰国工厂二期建设,布局更完整和丰富的海外产品矩阵,泰国基地的建设将有助于规避国际贸易壁垒,并作为辐射东南亚及欧美市场的重要枢纽,为公司全球化运营提供有力支撑。我们认为,公司研发攻关800G、高端HDI 等PCB 工艺,国内持续扩充HDI 产能,海外泰国基地稳步建设,全球化产能布局持续落地。
看点:公司深耕汽车电子、工控、消费电子存量市场,积极切入AI 算力、光通信、智驾等高增长下游领域,并依托海外基地赋能全球化业务拓展。产品迭代:AI 算力基础设施建设驱动的产品高端化趋势,与公司长期推进的技术升级方向高度契合,行业需求正从传统多层板加速向高层数板、HDI 板、高频高速板等高附加值产品转移,而公司已形成涵盖单双面、高多层、HDI、金属基板、高频高速板、背板及超薄PCB的多元化产品矩阵。下游领域:公司已在汽车电子、中高端消费电子、工业控制等领域形成业务基础,并积极布局高端HDI 产品的产能并储备关键工艺能力,为新能源汽车、辅助驾驶系统、光通信、服务器、人工智能等高增长应用做技术储备;泰国生产基地的建设则有利于公司跟随客户全球化布局,提升海外市场 服务能力。我们认为,公司立足汽车电子、工控、消费电子基本盘,依托完备PCB 产品矩阵,布局AI 算力、光通信、智驾等高景气赛道,泰国基地进一步强化海外业务拓展能力。
盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为1.27/1.62/1.98 亿元,对应当前股价PE分别为28/22/18 倍。我们认为公司通过“内生+外延”策略,巩固成熟产品优势,布局智能驾驶等新兴领域,拓展海外市场、强化供应链,借H 股IPO 推进资本国际化,为产能与技术升级赋能。未来,公司预计将依托“本土化研发+区域化制造+全球化服务”体系,有望进一步提升全球品牌影响力,夯实全球化运营基础,在新兴赛道释放增长潜力,维持“增持”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险、海外需求下滑风险、技术研发及产品开发风险。
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