生益电子(688183)：持续加码高端领域 长期发展动能充足

机构：平安证券
研究员：杨钟/郭冠君

　　事项：
　　近日，生益电子发布2026年半年报，26H1公司实现营收57.84亿元，同比+53.46%，实现归母净利润11.11亿元，同比+109.36%。
　　平安观点：
　　高端需求强劲，业绩实现高增。当前高多层、高阶HDI需求旺盛，公司紧跟AI发展机遇，持续深耕高端赛道，推动经营业绩快速增长，26H1公司实现营收57.84亿元，同比+53.46%，随着高端产品占比的稳步提升，26H1公司销售毛利率和净利率分别达34.31%和19.2%，归母净利润同比高增109.36%至11.11亿元。单季度来看，26Q2公司实现营收33.73亿元，同比+54.07%，环比+39.92%，单季销售毛利率和净利率分别达33.67% 和19.74% ， 归母净利润达6.66 亿元， 同比+101.61% ， 环比+49.76%。
　　秉持创新驱动发展，持续加码高端领域。公司业务发展主要聚焦于中高端应用市场，深度布局服务器/计算机、通信网络、汽车电子三大主赛道，相关产品广泛应用于AI服务器、超级计算机、企业级服务器、高端交换机、高速光模块等高端场景。凭借行业领先的技术以及高质量的产品质量，公司和国内外众多知名品牌商形成了长期合作，并持续深耕高端市场，高端产品持续放量，其中，数据中心领域产品收入实现稳步增长，相关产品通过算力头部客户认证并实现批量供应，此外，1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段，而800G光模块PCB产品实现规模化量产，且出货规模持续提升，1.6T光模块PCB产品处于打样测试中。公司整体产品结构呈现高端化趋势，高端产品出货稳步增长，持续夯实公司长期增长动能。为了保证长期竞争力，公司持续加码前沿技术研发，针对下游应用需求开展核心技术攻关，加速研发成果产业化落地，2026年上半年，公司新增立项研发项目10项，重点布局高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，新增发明专利7项，发布生效技术标准5项，发表技术论文3篇，公司整体研发创新能力和技术壁垒得到进一步夯实。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为25.96亿元和38.98亿元（原值分别为23.51亿元、31.05亿元），并新增2028年预测为54.66亿元（新增），对应2026年9月7日收盘价PE分别为42.9倍、28.6倍和20.4倍。在AI高景气背景下，公司持续加码高端领域布局，高端产品占比持续提升，公司盈利水平有望实现稳步提升，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。（2）技术创新风险。若公司未来不能持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。（3）原材料供应紧张及价格波动的风险。公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球以及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品价格、市场供求关系等因素影响较大，若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨或原材料供应紧张，可能会对公司经营情况产生影响。