天承科技(688603)：股权激励彰显发展信心 PCB高景气助力业绩高增

机构：国盛证券
研究员：佘凌星/陈威威

　　天承科技发布2026 年限制性股票激励计划（草案）。公司本次激励计划授予的激励对象为在本公司任职的董事、高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，拟首次授予的激励对象共计50 人，约占公司截至2025 年12 月31 日员工总数265 人的18.87%，拟向激励对象授予66.9375 万股限制性股票，其中，首次授予限制性股票53.5500 万股，预留13.3875 万股，股权激励有助于充分调动公司员工积极性。本激励计划首次授予限制性股票的考核年度为2026-2029 年四个会计年度，首次授予限制性股票各年度业绩考核目标为公司2026 年营业收入不低于7亿元、2027 年营业收入不低于10.50 亿元、2028 年营业收入不低于15.75亿元、2029 年营业收入不低于23.63 亿元，从增速来看，自2026 年的7亿至2029 年的23.63 亿元，CAGR 达50%，彰显公司发展信心。
　　紧抓材料国产替代和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化产品结构。随着高附加值产品销售占比提升，公司盈利能力稳步增强。在原有高端PCB、封装载板领域的添加剂品类中，公司目标是打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。公司自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核，心PC技B术水平沉铜产品能应用于现行主流的高频高速基材，包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（（PPO/PPE）、聚苯硫醚（（PPS）、碳氢树脂等材料；封装载板沉铜产品中，低应力沉铜产品采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密，应力低，与ABF 基材结合力好，满足10μm 细线路制程需求；半导体电镀铜产品针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚200-400μm，孔径20-50μm，实现完全填充且无空心。
　　积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力。面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了泰国子公司设立，为海外技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况及时调整募集资金投向，与公司的出海战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。
　　盈利预测及投资建议：公司受益于AI 带来的行业机遇，具备丰厚的技术沉淀和客户资源，我们预计公司2026-2028 年实现营收7.7/13.0/18.9 亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6 亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料涨价风险、市场开拓不及预期风险、下游需求不及预期。