芯源微(688037)：前后道协同发展 订单有望加速增长

机构：长江证券
研究员：杨洋/赵智勇/倪蕤/王泽罡

　　事件描述
　　近日芯源微发布2026 年半年度报告。
　　2026H1 公司实现营收8.97 亿元，同比增加26.47%；实现归母净利润0.08 亿元，同比减少49.37%；实现扣非净利润-0.45 亿元，同比增加8.87%。
　　2026Q2 公司实现营收5.66 亿元，同比增加30.53%；实现归母净利润0.05 亿元，同比减少59.58%；实现扣非净利润-0.38 亿元，同比减少297.04%。
　　事件评论
　　前后道设备协同发展，订单有望加速增长。公司2026H1 新签订单保持快速增长，其中前道占比约60%，后道占比约40%。在前道设备方面，2026 年预计是公司前道涂胶显影设备新机型的验证大年，预计未来几年可持续受益于下游客户扩产及国产化率提升；前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM 机台已通过国内头部客户工艺验证，已获得国内多家大客户重复性订单。在先进封装领域，公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于国内各主流先进封装厂，新产品临时键合机、解键合机、Frame 清洗机等已顺利通过多家客户验证，开始进入逐步放量阶段。
　　全球半导体设备市场规模有望持续走强。Semi 预计2026 年全球半导体设备销售额约1,659 亿美元，同比增加23.2%，其中晶圆厂设备销售额约1,439 亿美元，同比增加23.1%。
　　全球半导体设备市场步入高增阶段，展望2028 年，销售额有望增长至2,295 亿美元。按应用划分，晶圆代工和逻辑应用设备销售额仍然占据大份额，2026 年预计同比增长18.9%至780 亿美元，2028 年增长至1,047 亿美元。存储领域设备增速更快，DRAM 设备销售额预计2026 年增长39.0%至388 亿美元，2028 年将达到569 亿美元；NAND 设备销售额预计2026 年增长30.7%至139 亿美元，2028 年将达到208 亿美元。后道设备方面，SEMI 预测半导体测试设备销售额2026 年将增长31%至153 亿美元，较其2025 年末预测数据显著上调；封装设备销售额2026 年将增长9.6%至67 亿美元，与此前预测基本一致。预计到2028 年，测试设备和封装设备的销售额将分别增长至208 亿美元和86 亿美元。AI 芯片封装及测试的复杂性推动了封测相关设备的规模提升。
　　竞争格局良好，多轮驱动增长。公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先，随着产品的进一步升级迭代，国内市场份额有望持续提升；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品有望成为公司新的业绩增长点；随着先进封装需求的增长，公司后道领域产品组合（涂胶显影、清洗、临时键合、解键合）增长前景可期。我们预计公司2026-2028 年实现归母净利润分别为1.79 亿元、5.21 亿元、9.84 亿元，对应当前市值市盈率水平分别为417x、143x、76x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；
　　2、研发节奏存在不确定性。
　　风险提示
　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性：半导体设备的销售受晶圆厂资本开支的影响较大，如果晶圆厂扩产节奏变化，或对公司半导体设备的销售产生影响。
　　2、研发节奏存在不确定性：半导体设备根据应用领域可分为先进制程和成熟制程，目前先进制程研发难度仍然较大，公司产品推出节奏存在不确定性，或影响收入增速。