晶合集成(688249)：深度融入合肥产业链布局 产品结构持续优化

机构：华安证券
研究员：李美贤/李元晨

　　晶合集成公布2026 年半年报
　　2026 年上半年，公司实现营业收入59.57 亿元，较上年同期增长14.59%;实现归属于母公司所有者的净利润2.45 亿元，较上年同期下降26.12%;实现经营性现金流量净额27.98 亿元，较上年同期增长64.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21.69%。
　　公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。2026 年上半年，公司实现主营业务收入57.66 亿元，从制程节点分类，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%;从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS 和PMIC 产品营收占比不断提升。
　　公司持续优化产品结构，多领域持续发展
　　公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2026 年上半年，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化产品结构，DDIC 营收占比逐渐下降，CIS、PMIC营收占比不断提升。
　　显示驱动新品方面，公司已具备150nm 至40nm 主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm 高压OLEDDDIC 量产，并持续进行技术平台升级。2026 年上半年，28nmOLED 及110nm 高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
　　CIS 市场方面，公司CIS 产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。2026年上半年，公司55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。
　　电源管理芯片方面，2026 年上半年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.82%，同比提升0.75 个百分点，电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI 服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
　　逻辑芯片方面，公司已实现150nm、110nm 和55nm 逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm 逻辑芯片工艺开发中。
　　汽车半导体市场方面，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。2026 年上半年，公司有多个车用产品实现批量生产。
　　公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、　　封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为122.43 亿元、148.89 亿元和177.92 亿元；归母净利润2026-2028 年分别为9.87 亿元、13.05亿元和15.51 亿元。每股EPS 2026-2028 年为0.44 元、0.58 元和0.69元。对应PE 分别为84.31X/63.79X/53.69X。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、显示驱动芯片需求不及预期、非显示驱动芯片需求不及预期、产业链协同不及预期、更高制程迭代不及预期。