斯达半导(603290)：短期盈利能力承压 新兴应用领域产品加速布局

机构：国信证券
研究员：叶子/胡慧/张大为/詹浏洋/连欣然/黄铮

　　1H26 归母净利润同比承压。公司主要产品为IGBT、FRD、碳化硅为主的功率半导体芯片、单管和模块；1H26 公司营收19.28 亿元(YoY-0.41%)；由于在建工程转固，折旧与摊销达3.46 亿元，叠加功率模块原材料成本增加以及产品价格下调影响，归母净利润0.65 亿元(YoY-76.4%)短期承压。其中，2Q26公司单季度实现营收10.16 亿元(YoY+4.65%，QoQ+23.09%)环比增加，归母净利润0.38 亿元(YoY-77.66%，QoQ+44.12%)，毛利率20.17% (YoY-8.99pct，QoQ-0.99pct)。
　　1H26 新能源汽车短期承压及光储高基数影响，新能源业务同比下降。1H26受新能源汽车阶段性波动、同比新能源发电项目集中并网高基数影响，公司新能源行业实现营业收入10.89 亿元，同比下降16.02%，但公司海外市场加速突破，直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%。进入26 年下半年，预计该领域收入有望随车规级SiC MOSFET 主驱、光伏新一代大组串等客户配套项目集中进入交付周期以及行业需求回暖恢复增长态势。
　　1H26 工控回暖明显，白电及其他行业产品矩阵渐完善。1H26 受益于制造业自动化升级及新能源、AI 算力基础建设等因素带动，工业控制和电源行业需求有所回暖，公司作为核心供应商，客户份额持续提升，营收同比上升40.17%。在白色家电行业，公司逐步形成从功率器件、栅极驱动芯片到MCU的全品类产品矩阵，MCU 预计下半年能进入测试阶段，IGBT 部分规格、栅极驱动与IPM 实现市场导入，碳化硅获得项目定点。
　　AI 数据中心电源与低空飞行等新兴应用打开成长空间。1H26 公司在AI 数据中心领域，开发适配高功率密度与高能效需求的产品系列，涵盖100V/650VGaN HEMT、25V-150V 低压MOS 及DrMOS 等芯片，下游覆盖PSU、IBC、Hotswap及VRM 等核心场景；在SST（固态变压器）领域，公司推出了2300V/3300V高压SiC MOSFET 及3300V/4500V 高压IGBT 芯片；在低空飞行器领域持续推进并新增多个定点，载人电动商用飞行器项目已进入小批量装机验证阶段。
　　投资建议：中长期维度我们看好公司海外市场拓展与多维产品线布局带来的增长空间；近期由于折旧与研发投入增加、行业价格下降与原材料成本上升，公司业绩短期承压，预计26-28 年公司归母净利润1.44/2.87/4.04 亿元，对应26-28 年PE 分别为151/76/54 倍，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：新能源需求不及预期，MCU 等产品客户进展不及预期等。