芯碁微装(688630)：中报业绩超预期 先进封装、MSAP业务卡位优势明确

机构：中信建投证券
研究员：许光坦/籍星博

　　公司2026 年上半年营收、归母净利润同比分别增长68.95%、98.13%，业绩表现超出我们预期。受益于AI 算力产业链拉动高阶PCB 资本开支上行，公司高端LDI 设备量价齐升；此外先进封装光刻设备订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动公司营收提升。Q2 公司盈利能力明显提升，净利率创单季度新高。芯碁微装是全球PCB 直写光刻设备龙头，积极布局激光钻孔设备带来增量；同时在具有明确产业趋势的mSAP 及先进封装赛道，公司具有领先的卡位优势，我们看好公司的成长曲线。
　　事件
　　公司发布2026 年半年度报告，上半年实现营收11.06 亿元，同比增长68.95%，归母净利润2.81 亿元，同比增长98.13%；其中2026Q2 实现营收5.91 亿元，同比增长43.36%，归母净利润1.73亿元，同比增长91.89%。
　　简评
　　Q2 盈利能力大幅提升，业绩表现超出我们预期受益于AI 算力产业链拉动高阶PCB 资本开支上行，高端LDI 设备量价齐升；先进封装光刻设备订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动公司营收提升。2026 年上半年公司营收同比增长68.95%，单Q2 同比增长43.36%，收入规模快速增长。从收入结构来看，上半年PCB 业务收入8.80 亿元，占比79.6%，泛半导体业务收入1.69 亿元，占比15.3%，上半年收入增长主要由PCB 业务驱动，载板和先进封装设备的确收预计更多体现在下半年。
　　2026Q2 公司毛利率44.87%，同比提升2.32pct、环比提升3.93pct，主要系高阶线路机型占比提升所致。费用支出方面，2026Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.89%、2.92%、4.69%、1.69%，同比分别-0.24pct、-0.10pct、-4.51pct、+1.69pct，在收入快速增长背景下规模效应持续凸显，费用率同比明显下降。
　　2026Q2 公司净利率29.29%，同比提升7.41pct、环比提升8.23pct，盈利能力大幅提升，单季度净利率创上市后新高。
　　泛半导体多赛道协同突破，mSAP、先进封装业务卡位优势明显在1.6T 光模块放量预期下，mSAP 工艺SLP 积极扩产。公司MAS 6P 载板专用LDI 设备具备6/6μm 解析精度，生产效率较海外竞品提升超50%，整机良率与运行性能对标国际一线，是国内厂商mSAP 制程核心国产设备，正批量交付本土头部载板企业，持续打破海外设备垄断，订单有望快速增长。此外，公司全新推出MAS 2 设备，具备2/2μm 极致L/S 图形曝光精度，面向高阶IC 载板、面板级封装场景打造。
　　2026 年上半年为公司先进封装设备规模化落地关键窗口期，全球AI 芯片HBM 堆叠带动CoWoS-L、SoW、2.5DRDL 中介层产能持续紧缺，直写光刻凭借无掩模、智能动态纠偏、大尺寸适配核心优势成为中道工艺刚需设备。
　　公司WLP 2000 晶圆级直写光刻设备已批量供货国内头部封测企业，通过头部厂商CoWoS-L 产线可靠性验证；获得重复批量订单。板级封装领域，公司自主研发的国内首台510mm×515mm 板级封装直写光刻设备PLP 2000成功获得先进封装领域重要客户订单；公司PLP 2000 设备能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对2μm 量产解析能力的要求。晶圆级+板级设备形成完整先进封装光刻解决方案，覆盖从2.xD 晶圆中介层到大尺寸面板封装全工艺，充分受益Chiplet 异构集成产业长期红利。
　　投资建议：芯碁微装是全球PCB 直写光刻设备龙头，积极布局激光钻孔设备带来增量；同时在具有明确产业趋势的mSAP 及先进封装赛道，公司具有领先的卡位优势。我们预计公司2026-2028 年实现营业收入24.99、40.09、53.79 亿元，同比分别增长77.45%、60.44%、34.18%，归母净利润分别为6.26、10.29、15.01 亿元，同比分别增长115.88%、64.37%、45.91%，对应PE 分别为98.03、59.64、40.87 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：①市场竞争加剧风险：近年来我国PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB 及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　②下游市场发展不及预期的风险：公司所处行业受下游PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。