飞凯材料(300398.SZ)：半导体材料可用于多种先进封装形式

1小时前

格隆汇8月31日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，目前已形成覆盖封装湿化学品、环氧塑封料（EMC）、锡球、临时键合材料、BARC及先进封装光刻胶等在内的系列产品线，相关产品的具体应用需视下游客户的工艺要求而定。