微导纳米(688147)2026年中报点评：半导体设备收入占比过半 应用场景持续拓展

机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意

　　半导体设备加速放量，收入占比过半：2026 年上半年公司实现营收11.89 亿元，同比+13.3%，主要系半导体设备量产规模、工艺覆盖度持续提升，批量通过客户验收；分业务看，半导体设备实现收入6.29 亿元，同比+224.8%，占主营业务收入比重提升至53.1%，成为公司核心增长极；光伏设备实现收入3.82 亿元，同比-52.5%，主要受光伏行业周期性调整影响；实现归母净利润1.02 亿元，同比-46.7%；扣非归母净利润0.60 亿元，同比-55.9%，主要系光伏业务收入回落及计提较大金额减值、半导体业务放量初期成本上涨较快、研发费用及财务费用增加所致。2026Q2 单季实现营收7.07 亿元，同比+31.1%，环比+46.7%；归母净利润0.81 亿元，同比-24.8%，环比+287.4%；扣非归母净利润0.38 亿元，同比-30.8%，环比+72.5%。
　　盈利能力短期承压，研发投入持续高增：2026H1 公司毛利率为31.6%，同比-4.4pct，主要系半导体设备尚处规模放量初期、折旧摊销及产品结构影响较大，叠加光伏业务计提较大金额减值所致；销售净利率为8.6%，同比-9.7pct；期间费用率为24.6%，同比+1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.2%/5.8%/11.6%/4.0%，同比-0.2pct/+0.6pct/-1.1pct/+2.4pct，财务费用率上升主要系可转债利息摊销及汇兑损失增加所致。2026H1 公司研发投入2.45 亿元，同比+60.1%，占营收比例达20.6%。
　　2026Q2 单季毛利率为30.8%，同比-5.1pct，环比-1.9pct；销售净利率为11.5%，同比-8.5pct，环比+7.2pct。
　　经营性现金流大幅转正：截至2026 年6 月末，公司存货为29.36 亿元，较年初-5.6%；合同负债为16.62 亿元，较年初-15.1%。2026H1 公司经营活动净现金流为1.92 亿元，同比大幅转正，主要系原材料备货充足、采购付款相对减少及销售回款增加所致。2026Q2 单季经营活动净现金流为1.23 亿元，同比大幅转正，环比+77.0%。
　　半导体设备持续突破，订单快速放量：公司多款ALD、CVD 设备获得重点客户验证与量产导入，半导体设备新签订单规模再创新高，占全部新签订单比例超85%，增量主要来自存储领域客户。（1）分产品来看，①ALD 设备：由逻辑、存储、先进封装等主流应用场景成功拓展至硅基电容等新兴应用场景，并在前沿技术领域持续取得突破；②CVD 设备：完成下一代新型碳膜及掺杂碳膜设备开发，LPCVD 等产品逐步获得产业链重要客户量产重复订单。（2）分应用场景来看，①存储：ALD 与高端CVD 设备已批量应用于国产存储芯片量产产线，随存储芯片3D 堆叠层数持续提升、客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。②逻辑：多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平。③先进封装：公司积极推动设备在客户端验证，产品采用独特低温控制技术，适配Chiplet、2.5D/3D 封装对低热预算、厚膜沉积等需求。产能建设方面，2025 年可转债募投项目加速推进，薄膜沉积设备智能化工厂投资进度已超60%，持续提升规模化交付能力。
　　前瞻布局新兴领域，培育第二增长曲线：①固态电池：ALD 技术可用于固态电解质薄膜制备与致密化、界面缓冲层构筑及锂金属负极保护，有效提升库伦效率与循环稳定性。②硅基OLED：ALD 凭借原子级厚度控制精度与优异薄膜均匀性，可满足硅基OLED 钝化层、封装层等关键薄膜沉积需求。③面板级封装：公司布局玻璃基PLP 所需ALD/CVD 薄膜沉积设备，可满足TGV 内壁绝缘层、RDL 侧壁保护层及大面积多层介电层等制程需求。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们维持公司2026/2027/2028 年归母净利润为3.7/4.8/6.1 亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为149/115/92X，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。