大族激光(002008)：AI PCB及3C设备高增 期待3DP及光纤业务放量

机构：申万宏源研究
研究员：李蕾/王珂/杨海晏/刘建伟

　　事件：26H1 营业收入134.13 亿元，yoy+76.19%；归母净利润12.88 亿元，yoy+163.84%，扣非净利润14.09 亿元，yoy+439.62%。Q2 实现营收82.78 亿元，yoy+77.29%；归母净利润9.34 亿元，yoy+187.63%；扣非净利润10.00 亿元，yoy+428.91%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【营收端】上半年多业务均实现高速增长。1）信息产业：营业收入74.04 亿元，同比增长131.62%。其中，3C 实现营业收入24.19 亿元，同比增长196.93%；PCB 设备业务实现营业收入49.85 亿元，同比增长109.29%。2）新能源：营业收入14.99 亿元，同比增长55.95%；3）半导体：营业收入8.57 亿元，同比增长43.81%；4）通用：营业收入36.53亿元，同比增长27.76%。
　　【费用端】规模效应显现，综合费用率下滑。26H1 综合费用率20.73%，同比-6.03pp。
　　多项费用率有所下降，其中：1）销售费用率：5.85%，同比-2.41pp；2）管理费用率：
　　5.77%，同比-1.48pp；3）研发费用率：8.62%，同比-3.09pp，上半年研发投入11.64 亿元，yoy+29.44%；4）财务费用率：0.49%，同比+0.95pp。
　　【盈利端】毛利率及净利率均显著修复。26H1 毛利率34.94%，同比+4.00pct；净利率11.79%，同比+4.72pct。26Q2 毛利率35.52%，同比+5.21pct，环比+1.51pct；净利率13.83%，同比+6.41pct，环比+5.33pct。
　　AI PCB、3C、新能源、半导体、通用多业务齐头并进。1）AIPCB：新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI 板、N+N 结构高多层板，800G 及1.6T 高速光模块mSAP 类载板等高端AI PCB 需求增长显著，拉动设备需求提升；2）3C：全球3C 行业延续新型智能终端爆发的变革态势，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件持续加速创新；公司订单延续增长态势，3D 打印与头部企业合作关系持续深化；3）新能源：行业大客户产能利用率维持高位，叠加新能源汽车、储能等下游终端需求强劲，扩产积极性持续；4）半导体：全球半导体设备在数据中心服务器与HBM 需求驱动下进入强上行周期，先进封装、测试设备高景气；5）通用：通用工业激光设备市场需求稳中向好，小功率设备收入快速增长。
　　盈利预测及估值：考虑到AI PCB 及3C 等业务高速增长，且盈利能力快速修复，我们上调盈利预测，预计26-28 年归母净利润分别为30.44、50.50、65.67 亿元（之前预测为24.84、35.53、45.59 亿元），对应PE 分别为30、18、14X，维持买入评级。
　　风险提示：下游PCB 及3C 行业景气波动的风险、行业竞争加剧带来盈利下滑的风险、3D打印及光纤等新业务进展不及预期的风险等。