大族数控(301200)：AI驱动业绩持续高增 高端产品逐步放量

机构：长江证券
研究员：赵智勇/杨洋/倪蕤/杨文建

　　事件描述
　　2026 年上半年公司实现营业收入49.85 亿元，同比增长109.3%；实现归母净利润9.57 亿元，同比增长263.5%；扣非归母净利润9.53 亿元，同比增长281.36%。
　　单季度来看，2026Q2 公司实现营业收入30.30 亿元，同比增长113.1%；实现归母净利润6.34亿元，同比增长332.7%；扣非归母净利润6.30 亿元，同比增长345.3%。
　　事件评论
　　AI 驱动PCB 升级扩充，设备环节进入黄金发展期。AI 算力升级对PCB 及封装基板制造环节带来更大的技术挑战，叠加数量需求大幅上涨，下游PCB 制造企业不断扩产升级，行业权威机构Prismark 数据显示，2026 年全球PCB 产业预计同比增长18.8%，市场规模预计将超过千亿美元大关，进一步推动PCB 专用设备行业步入黄金增长期。Prismark预估2026 年全球PCB 专用制造设备的市场增长25.3%至百亿美元规模。公司所布局的压合系统、机械钻孔/激光钻孔、曝光、成型、电测、AOI＆AVI 光学检查设备，占PCB 设备总投资的50%以上，且钻孔是设备需求量最大的工序。
　　坚持贯彻“ALL IN AI”战略，盈利能力快速提升。新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI 板、N+N 结构高多层板，800G 及1.6T 高速光模块mSAP 类载板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB 企业投资持续高涨。
　　公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。与此同时，公司盈利能力迎来快速提升，2026Q2 公司毛利率达36.5%，同比提升5.7pct。费用率随销售规模扩大而明显下降，2026Q2 净利率达21.2%，同比提升11.0pct。
　　钻孔设备结构升级，非钻孔设备正逐步放量。分产品来看，1）钻孔设备：2026H1 收入同比增长114%，占比约73%，毛利率从2025H1 的26.10%提升至32.85%，预计高端机械钻机和激光钻机放量将进一步带动公司盈利能力提升。2）成型设备：2026H1 收入同比增长180%，占比提升至7.9%，毛利率从2025H1 的24.38%提升至35.13%。3）检测设备：2026H1 收入同比增长101%，占比约8.4%。4）曝光设备：2026H1 收入同比增长140%，占比约6%，毛利率从2025H1 的38.29%提升至45.16%。
　　伴随PCB 载板化、载板晶圆化发展，3.2TNPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等推动mSAP 高多层HDI 板、大尺寸FCBGA 以及玻璃核心基板从概念到工程认证加速推进。公司与多家行业头部客户开展技术合作，共同研发新一代技术要求的PCB 产品加工方案，产品包括BT、ABF 材料钻孔及高精度开槽方面的新型激光加工设备、搭载高速主轴的Core 层专用机械钻孔设备等，未来随着封装基板及ECP 等先进封装市场的进一步扩张，公司相关产品营收提升有望进入快车道。
　　维持“买入”评级。公司作为PCB 设备龙头，平台化布局优势显著，业绩正持续高增。
　　预计公司2026-2028 年有望实现归母净利润22.36、35.16、45.53 亿元，对应PE 为62、39、30 倍。
　　风险提示
　　1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；3、行业竞争加剧的风险。