景旺电子(603228)2026年半年报点评：AI服务器&光模块PCB开始放量 业绩有望加速释放

机构：华创证券
研究员：岳阳/熊翊宇/董邦宜

　　公司2026H1 实现营业收入86.11 亿元（YoY+21.37%）；归母净利润6.02 亿元（YoY-7.38%）；扣非净利润4.66 亿元（YoY-13.33%）。26Q2 实现营业收入47.20亿元（YoY+25.79%，QoQ+21.26%）；归母净利润3.69 亿元（YoY+13.61%，QoQ+58.55%）；扣非净利润2.76 亿元（YoY-9.57%，QoQ+45.81%）。
　　评论：
　　汽车板盈利能力修复&AI 产品放量，业绩拐点已现。Q2 营收同环比均有所增长，毛利率为21.43%，环比+2.67pcts。其中，AI 用高性能PCB 已经批量交付，相关订单使得公司AI 产品工厂满产，有望推动未来几个季度业绩明显增长；公司已经批量交付800G/1.6T 光模块PCB，26Q2 800G 及以上速率光模块收入环比增长近1500%；汽车板25H2 因上游原材料价格上涨而面临盈利压力，26M6 汽车电子业务盈利已出现明显修复。
　　战略聚焦AI+，高端产品多点突破。AI 服务器：GPU 高阶HDI 板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birch stream 平台高速 PCB、112G 交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI 高速PCB 等产品实现了量产，在超细线30μm/30μm FPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100 层以上、11 阶26 层HDI、M9+/PTFE 材料等下一代AI 服务器产品预研。光模块：随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司800G/1.6T 光模块PCB 已经批量出货，未来随着3.2T/NPO/XPO 等技术落地，msap 产品有望推广使用。汽车电子：激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB 等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
　　AI 服务器、光模块PCB 高端产品陆续释放，有望推动业绩快速增长。公司前瞻布局卡位高端产能，全力配合AI 算力领域客户的产品需求。其中，公司高阶HDI 工厂建设顺利，全部达产后预计形成80 万平米高阶HDI 年产能，为公司再AI 算力高阶HDI 领域订单放量做好准备；公司已经建设3 条mSAP产线，预计26M8 建成第4 条mSAP 产线，年内预计将建成5 条mSAP 产线，以支撑800G 及1.6T 光模块PCB 的需求，并在未来进一步支持3.2T/NPO/XPO等新一代应用场景。
　　投资建议：考虑公司AI 服务器&光模块PCB 高端订单释放节奏、汽车/消费电子等传统业务盈利能力等因素，我们调整26/27 年、新增28 年盈利预测为22.04/50.08/65.25 亿元（前值为25.18/30.42 亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和 盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值及其历史估值中枢，考虑26H2 估值切换，给予27 年25X 目标PE，目标价为125 元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI 算力产品放量不及预期，竞争加剧，AI 产业发展不及预期等。