东威科技(688700)：在手订单饱满 继续看好公司在PCB新技术方向的卡位优势

机构：招商证券
研究员：郭倩倩/陈之馨

　　受益AI PCB 扩产浪潮，同时AI 算力高多层、HDI 板对脉冲、三合一等高端电镀设备需求提升，26H1 公司业绩延续翻倍增长。展望未来，公司订单保持旺盛，且水平三合一产品已获复购订单，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩持续高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，在新技术玻璃基板、CoWoP等领域均有设备布局，看好公司作为国产高端电镀设备先行者，持续打开成长空间，维持“增持”投资评级。
　　事件：东威科技发布2026 年中报，26H1 实现营收6.74 亿元，同比增长51.94%，实现归母净利润0.99 亿元，同比增长133.21%，实现扣非归母净利润0.96 亿元，同比增长133.93%。单Q2 实现营收3.68 亿元，同比增长58.75%，归母净利润0.55 亿元，同比增长114.95%，扣非归母净利润0.52亿元，同比增长112.75%。
　　存货和合同负债均创新高，为后续业绩增长提供支撑。公司产品为定制化属性，在发货之前会预收部分合同金，因此，存货和合同负债能在一定程度上反映公司在手订单情况。截至26H1公司合同负债11.14亿元，存货为14.77亿元，均双历史新高，根据公司半年报，公司签单量又创历史新高，尤其垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%，有望为公司后续业绩增长提供支撑。
　　高端电镀设备先驱者，有望充分受益高端pcb电镀设备需求增长。
　　脉冲电镀设备：AI 算力对镀铜的要求提升，公司开发脉冲电镀，可显著提升孔铜增厚效果和表面均匀性，同时减少面板铜用量以实现铜的节省，更适用于高算力板的深孔电镀。脉冲电镀设备较直流电镀设备价值量更高，市场前景广阔。
　　水平三合一设备：AI算力驱动下高阶HDI板需求递增，公司研发水平三合一电镀设备，可减少PCB板在不同工序间加工的氧化风险，可提高电镀可靠性和层间结合力，为国内首台，已获客户高度认可并获得复购订单，后续商业化放量可期。
　　深耕电镀技术，卡位PCB新技术电镀设备方向，持续打开成长空间。
　　CoWoP 催生MVCP 设备需求：CoWoP 封装技术创新有望带动mSAP 工艺需求提升，公司2022 年推出可应用于高阶HDI 和MSAP工艺的MVCP设备，有望充分受益CoWoP产业化趋势。
　　针对玻璃基板的TGV电镀线：玻璃基板制备对电镀工艺要求更复杂，公司推出业内首台TGV 电镀线，根据2026 年半年报，客户处已新增1台TGV设备订单。
　　HVLP铜箔设备：AI PCB要求高频、高速、低损耗，铜箔需升级到HVLP（高频超低轮廓铜箔），公司的双边夹设备可用于制备HVLP 铜箔，有望深度受益AI产业趋势。
　　投资建议：预计2026-2028年公司营收分别为16.41、27.60、32.79亿元，同比增速分别为49%/68%/19%，归母净利润分别为3.19、5.45、7.86亿元，同比增速分别为164%/71%/44%，对应PE分别为52.0/30.5/21.1倍，维持 “增　　持”投资评级。
　　风险提示：下游 PCB 制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。