华海清科(688120)：CMP龙头地位持续巩固 后道设备及服务加速拓展

机构：招商证券
研究员：鄢凡/谌薇/王焱仟

　　事件：公司发布2026 年半年度报告，26H1 实现营业收入26.43 亿元，同比+35.58%；毛利率43.0%，同比-3.09pcts；归母净利润5.63 亿元，同比+11.44%。
　　公司CMP 装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及销售规模稳步提升，同时减薄、离子注入、清洗、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务产业化持续推进，“装备+服务”平台化业务布局逐步完善。维持“增持”投资评级。
　　26H1 收入快速增长，多元化业务布局持续释放成长动能。26H1 公司实现营业收入26.43 亿元，同比+35.6%；归母净利润5.63 亿元，同比+11.4%；扣非归母净利润5.16 亿元，同比+12.0%。收入增长主要系CMP 装备市场占有率和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材及维保服务等业务发展势头良好。26H1 实现毛利11.36 亿元，同比增加2.38 亿元；期间费用率20.9%，同比-3.1pcts，其中销售、管理及研发费用率分别为4.2%、6.5%和10.4%，同比分别-0.5pct/-0.4pct/-2.1pcts，相关费用增长主要系职工薪酬增加。26Q2 实现营业收入14.42 亿元，同比+39.0%/环比+20.0%；归母净利润3.16 亿元，同比+16.1%/环比+27.7%；扣非归母净利润2.91 亿元，同比+17.2%/环比+29.4%；实现毛利6.28 亿元，同比增加1.53 亿元。
　　半导体设备多品类加速放量，CMP 龙头优势持续巩固。①CMP 装备：公司CMP 装备已覆盖逻辑、3D NAND、DRAM 等主流工艺平台，在国产CMP 装备销售中占比超过90%，部分先进制程设备已进入头部存储厂商HBM 产线作为基线设备。26H1 Universal-S300 已获得客户批量订单，升级机型Universal-S300A 首台设备交付头部存储客户验证；Universal-300FS 切入国内头部逻辑客户供应链并获得大批量采购订单，部分先进制程设备已在更多客户端投产；Universal-H300 完成批量交付及验收并实现规模化商用，6/8 英寸CMP 装备亦获得多笔批量订单。同时，国内首台510×515mm 全自动板级CMP 量产装备Master-P510APEX 已获得先进封装核心客户订单，截至26H1末公司CMP 核心装备累计出机量突破1,000 台。②减薄装备：公司产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，26H1 新签订单再创新高、在手订单储备充足，在3D IC、HBM 等高端应用领域形成先发优势；公司减薄抛光一体机累计出货量已超过20 台，并获得多家头部企业重复订单。26H1 新型12英寸先进存储减薄装备Versatile-GH300 、化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200 及8 英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200 均完成首台出机，其中GR200 已交付客户。③离子注入装备：公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，并将离子注入作为平台化战略的核心增长极，依托自主研发与技术整合持续完善产品体系，目前公司已实现12 英寸大束流离子注入机各型号全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，产品可覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS 及硅片制造等领域。其中iPUMA-LE已交付国内先进存储龙头企业，首台12 英寸低温离子注入机iPUMA-LT 持续推进客户端验证，公司已实现大束流离子注入机各型号覆盖。④划切及边缘抛光装备：划切装备已覆盖存储芯片、CIS、先进封装等应用，并持续围绕硬　　件、软件及工艺精度进行迭代；边缘抛光装备陆续进入国内多家头部晶圆厂验证，其中12 英寸Master-BN300 已获得国内头部芯片企业重复采购订单。
　　⑤湿法装备：首台适配大硅片制造的8 腔室12 英寸单片清洗机完成出机并交付国内大硅片龙头，多台清洗装备已在大硅片及化合物半导体领域完成验证并确认收入，配套SDS/CDS 供液系统亦获得国内集成电路客户批量订单，并落地逻辑及存储制造场景。
　　半导体服务业务持续扩张，“装备+服务”平台化布局逐步完善。①关键耗材及维保服务：随着下游需求回暖、客户产线稼动率保持高位以及公司CMP 等核心装备客户端保有量持续提升，关键耗材及维保服务需求持续释放，相关耗材与服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长并持续贡献稳定收入。
　　CMP 等设备保有量提升正持续打开关键耗材及维保服务市场空间。②晶圆再生：公司已获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单并实现稳定供货，客户粘性持续增强；天津晶圆再生产能已达到20 万片/月且基本满产，公司正推进昆山晶圆再生扩产项目，项目投产后将与天津形成南北协同布局，全部达产后公司晶圆再生总产能将达到60 万片/月。
　　投资建议。公司CMP 装备已在先进逻辑、先进存储及先进封装领域实现批量应用，先进制程机型在国内12 英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，部分设备已进入头部存储厂商HBM 产线作为基线设备。同时，减薄装备新签订单再创新高，离子注入设备加速批量导入头部晶圆厂，划切、边抛及湿法装备持续推进客户验证和商业化，半导体设备平台化布局不断完善。关键耗材、维保及晶圆再生等服务业务稳步增长，昆山项目全部达产后晶圆再生总产能将提升至60 万片/月，“装备+服务”双轮驱动有望持续打开公司成长空间，“装备+服务”平台化布局持续深化。我们预计26-28 年营业收入分别为58.78/74.55/92.91 亿元，归母净利润分别为13.82/17.68/22.04 亿元，对应PE 分别为95.8/74.9/60.1 倍，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，晶圆厂产能利用率下滑的风险，新产品研发及客户验证不及预期，行业竞争加剧的风险。