
全球视野, 下注中国
打开APP
立昂微(605358.SH):拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
1小时前
格隆汇8月26日丨立昂微(605358.SH)公布,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
相关股票
SH 立昂微
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
22.2k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询