晶盛机电(300316)：集成电路及化合物半导体业务扩张

机构：华泰证券
研究员：杨云逍

　　晶盛机电发布半年报，2026 年H1 实现营收34.52 亿元（yoy-40.47%），归母净利2.32 亿元（yoy-63.66%），扣非净利1.02 亿元（yoy-80.90%）。
　　其中Q2 实现营收17.23 亿元（yoy-35.26%，qoq-0.39%），归母净利1.30亿元（yoy+96.19%，qoq+26.47%）。受光伏行业下行周期影响,公司设备确收减少,材料业务竞争加剧,造成利润短期承压。公司二季度利润环比提升，我们认为在半导体设备和碳化硅业务提速布局下，公司有望开拓光伏业务之外的新成长曲线，维持“买入”评级。
　　26Q2 公司合同负债与现金流同比大幅改善
　　26H1 公司经营活动现金净流量13.66 亿元，同比+205.75%，合同负债36.79亿元，同比+16.10%，较一季度增加93.13%。公司现金流和合同负债的增加，显示了公司在手订单和订单预付款的增加，我们认为主要系光伏设备出海进度加速，增厚公司在手订单。26H1 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.39%/8.38%/13.46%/0.72%，同比+0.7pct/4.4pct/5.4pct/0.4pct，期间费率合计23.94%，同比+10.93pct。随着公司光伏海外业务和集成电路及化合物半导体业务布局加速，公司后续费率有望逐步下降。
　　集成电路及化合物半导体在手订单持续增长
　　公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶瓷材料。公司半导体业务发展加速，截至2026 年6 月30 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47 亿元（含税），较2025 年37 亿元显著增加。根据公司半年报，公司预计2026 年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00 亿元，同比增加116%。
　　盈利预测与估值
　　我们下调公司26-28 年归母净利润至6.34/8.31/10.65 亿元（较前值分别下调27.62%/7.74%/2.24%），对应EPS 为0.48/0.63/0.81 元。下调主要是考虑到光伏行业下行周期，公司26 年光伏设备收入和材料收入确认承压，同时在持续投入半导体背景下，我们预计公司费率将有所增加。但随着半导体和海外光伏业务逐步进入确收周期，预计公司27-28 年利润与我们此前预期相比相对稳定。可比公司27 年iFind 一致预期PE 为67 倍（可比公司26年一致预期前值为63 倍PE），考虑公司从设备企业拓展至碳化硅衬底等化合物半导体方向，在半导体及光伏设备中具备稀缺性，且根据公司半年报披露，公司预计2026 年集成电路与化合物半导体设备及材料收入有望实现同比高增，我们认为公司应享有一定估值溢价，给予公司27 年82 倍PE 估值，下调目标价为51.66 元（前值52.26 元，对应26 年78 倍PE）。
　　风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。