拓荆科技(688072)：1H26取得亮眼业绩 薄膜沉积、三维集成同步推进

机构：平安证券
研究员：杨钟/陈福栋

　　事项：
　　公司发布2026年中报，2026上半年，公司实现收入29.13亿元，同比增长49.06%，实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10%，实现扣非归母净利润3.67亿元，同比增长861.92%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
　　平安观点：
　　2026H1公司取得亮眼业绩，合同负债彰显未来潜力。2026H1，公司公司实现收入29.13亿元，同比增长49.06%，实现归母净利润13.43亿元，同比增长1324.10% ， 实现扣非归母净利润3.67 亿元， 同比增长861.92% ， 实现毛利率41.00% ， 同比增长9.04pct 。单季度看，2026Q2，公司实现收入18.00亿元，同比增长44.56%，实现归母净利润7.72亿元，同比增长220.08%，实现扣非归母净利润2.65亿元，同比增长21.42%。上半年，公司先进产品凭借高质量、高性能的优异表现，批量通过了客户验证，促使公司业务规模和收入快速增长；同时，规模效应逐步释放，新产品、新工艺设备已实现量产应用，公司盈利同步取得亮眼表现。截止2026上半年末，公司合同负债51.31亿元，同比增长13.12%，处于较高水平，彰显未来公司业绩具备增长潜力。
　　公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜设备可以支撑先进存储、先进逻辑等领域中所需的约100多种工艺应用。PECVD 方面， 公司基于反应腔pX 和Supra-D 研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备以及PECVD Bianca工艺设备持续扩大量产规模，且基于pX反应腔开发的α-Si 工艺设备已通过先进逻辑客户的验证；同时，公司基于原有已规模量产的PF-300M高产能平台开发了PF-300L平台，并设计了nX、kX等反应腔，以满足先进制程芯片对低介电常数材料的高性能指标需求，该系列产品已出货至客户端验证。ALD方面，公司多台PE-ALD SiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户量产规模快速攀升，同　　时获得了客户批量订单，且SiO2、SiN、SiCO、TiO等工艺设备持续出货至客户端；Thermal-ALD在持续拓展新工艺，多台产品出货至客户端，包括AlN、Al2O3、LaO、TiON等先进工艺；截止2026H1末，公司多台ALD设备在客户端完成重复订单验收，量产规模持续增长。
　　公司三维集成设备持续推陈出新，产品矩阵逐渐完善，致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。2026上半年，公司三维集成设备产品矩阵不断完善，推出包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品。公司三维集成产品具体进展如下：1）报告期内，公司新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX在客户端验证进展顺利；2）晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F eX已出货至不同客户验证；3）芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus已实现产业化；4）芯片对晶圆混合键合产品Pleione正在客户端进行验证；5）芯片对晶圆熔融键合产品已完成研制，并获得不同客户订单；6）键合界面空洞修复产品开发进展顺利。
　　投资建议：公司发展态势欣欣向荣，PECVD基本盘稳固，ALD厚积薄发，三维集成产品蓄势待发。同时，公司合同负债处于高位，为未来业绩增长提供充足保障。考虑下游需求旺盛，且公司产品成熟度逐渐提高，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2026-2028年净利润分别为18.53亿元（前值为17.01亿元）、28.31亿元（前值为23.16亿元）、36.82亿元（前值为28.44亿元），对应2026年8月21日收盘价的PE分别为105.6X、69.2X、53.2X，维持对公司“推荐”评级。
　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。