联瑞新材(688300)点评：费用端影响利润释放 但业绩仍实现稳健增长 看好公司高阶产品加速放量

机构：申万宏源研究
研究员：周超/宋涛

　　公司发布2026 年中报：报告期内，公司实现营收6.29 亿元（YoY+21%），归母净利润1.49亿元（YoY+7%），扣非归母净利润1.33 亿元（YoY+4%），销售毛利率38.04%（YoY-2.80pct），销售净利率23.68%（YoY-3.02pct）。其中，26Q2 单季度实现营收3.35 亿元（YoY+20%，QoQ+14%），归母净利润0.77 亿元（YoY+2%，QoQ+8%），扣非归母净利润0.70 亿元（YoY+1%，QoQ+10%），销售毛利率36.31%，同比-4.72pct，环比-3.71pct，销售净利率23.07%，同比-3.88pct，环比-1.30pct，业绩基本符合预期。2026H1 公司利润增速低于收入增速，主要原因：1）汇率波动导致汇兑损失；2）可转债利息费用计提；3）能源成本增加等。
　　AI PCB 及先进封装等推动硅微粉产品高端化升级，公司有望持续受益下游需求放量。随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。公司持续聚焦新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、先进封装（Chiplet、HBM 等）以及新能源车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT点、表面修饰、low α球硅、低介电损耗等球硅/球铝等产品，尤其液相法制备球硅技术也正受益于高性能高速基板的发展机遇。根据生益科技6 月11 日公告，2026 年对供应商的关联交易金额大幅上调185%，其中联瑞新材采购金额上调82%。
　　发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司发行6.95 亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36 月），规划产能3600吨，总投资额4.23 亿元，拟使用募集资金2.55 亿元，项目达产后预计可实现收入6.59 亿元，利润1.80 亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18 月），规划产能16000吨，总投资额3.88 亿元，拟使用募集资金2.40 亿元，项目达产后预计可实现收入3.10 亿元，利润0.64 亿元。
　　投资分析意见：考虑汇兑、转债利息、以及能源成本变动，小幅下调公司2026-2028 年归母净利润预测分别为3.49、4.62、6.26 亿元（原值为3.91、4.90、6.35 亿元），当前市值对应PE 分别为101、76、56X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，