近300%收入增幅，曦智科技上市后首份财报展示商业化底色

8月21日，曦智科技(01879.HK)披露2026年半年报，这也是公司港股上市后披露的首份财报。

作为全球首个实现光电混合算力大规模部署的公司，曦智科技曾在IPO阶段被市场冠以"全球AI硅光芯片第一股"的称号。公司手握光互连和光计算两条产品线，在光电共存的基础上，以"光"承担最为核心的传输与部分计算功能，绕过了电芯片日益逼近的摩尔定律极限。

最新披露的2026年半年报，更进一步验证了公司产品商业化的确定性预期。

数据显示，曦智科技上半年收入增长强劲，当期实现收入7978万元人民币，较去年同期2079万元增长284%。其中，光互连业务同比增长275%，光计算业务同比增长313%，上半年毛利约5252万元，综合毛利率攀升至65.8%。

此外，公司期内亏损这一指标，虽然因上市导致上市前股东投资的估值上升等因素，产生了较大变动，但实际反映公司经营表现的经调整净亏损同比仅增长了11.95%，并未随公司收入增长等比例扩大，也侧面反映了公司商业化落地对基本面带来的改善。基于市值与业绩表现，据券商分析显示，曦智科技有望在9月初纳入港股通，迎来内地投资人的关注。

"依托于复杂光电芯片设计能力和坚实的商业化根基，我们已正式迈入从商业化落地到大规模商用交付的加速成长阶段"，曦智科技在半年报中表示。

光互连规模效应初显：千卡超节点商业路径跑通，NPO/CPO卡位下一代互连

"随着AI集群规模从千卡向万卡、十万卡级别跃迁，全球AI基础设施的发展路径正变得空前清晰：核心瓶颈正从「单晶片峰值」移向「互连的能效、密度、可靠性」，互连架构正沿着LPO(线性直驱)、NPO(近封装光学)、CPO(共封装光学)这条集成度递增的路径加速演进。这条路径的本质，是从以电芯片和铜缆为主导的互连，逐步走向以光为骨干的高密度互连，已在全球产业界形成广泛共识。"作为全球资本市场中稀缺的光电混合算力标的，曦智科技在半年报中对行业的发展预期作出了如上判断。

上半年公司在光互连领域的商业化进展也印证了这一判断，当期公司相关业务实现收入6070万元，同比增长275%。公司在半年报中称，这一增长主要得益于Scale-up产品销售收入由1092万元增至5591万元。

具体而言，公司基于领先的分布式光交换(dOCS)技术的国内首个自主研发光互连光交换GPU超节点解决方案——光跃LightSphere X已在上半年实现数千卡GPU集群成功落地。这标志着中国首个商业化、自主研发的千卡级光交换计算集群正式建成。

在Scale-up EPS产品上，公司不仅实现了海外市场的营收突破，更依托多年客户培育，与多家海外客户完成了设计导入，与领先合作伙伴形成了长期稳定的协作关系。

而在光互连领域更为前沿的NPO与CPO赛道，曦智科技也早已在布局未来。

NPO被视为有望快速落地的先进光互连技术方案。据了解，当前国内头部云厂商正在密集推进3.2T NPO规模化部署与验证，以及6.4T NPO的技术调研，同时公布了NPO集群部署与验证的计划。与此同时，海外云厂商也通过供应链调研NPO的技术方案。

而据半年报信息，曦智科技自研NPO光学芯片已在多个项目完成全链路验证，商用在即。依托成熟国产流片工艺与稳定量产交付能力，公司已与合作伙伴共同形成NPO交换机与GPU的应用场景验证，并公开展出。

在光互连发展路线图的最终目标——CPO领域，公司同样实现了产业化的阶段性突破：与国内领先的交换机ASIC设计企业达成战略合作，并联合推出CPO交换机原型，将国产CPO从概念演示带入工程验证阶段。

券商研究报告预测，从产品定义维度?，NPO将成为曦智科技2026年重点产品，CPO则有望在年内迎来商业化里程碑。其同时表示，AI算力必将走向光电融合，而受制于单卡算力极限，"以量补芯"背景下市场对超节点的需求更为旺盛。且随行业从可插拔光模块向NPO、CPO演进，产业链主导话语权将由传统光模块厂商更多向系统厂商或CSP/主芯片厂转移，曦智作为解决方案提供商将深度受益。

光计算"领跑"又"创收"：PACE 2规模交付，PACE 3瞄准LLM推理及端侧实时推理场景

在"双轮驱动"的另一端，曦智科技光计算业务也在上半年实现了跨越式增长，收入从2025年上半年的462万元，增长到1908万元，同比增幅313%。光计算业务收入占总收入的比重也从2025年上半年的22.23%，增长至当前的23.92%，光计算业务的商业化正在逐步改变公司收入结构。

从具体产品商业化进展来看，公司旗下全球首款支持复杂商用AI算法的光电混合计算芯片PACE 2已实现单卡与集群销售，并且在边缘场景获得了稳定运行的实际落地。基于PACE 2，面向边缘计算与高性能线性计算加速场景，公司推出了全球首款光电混合智算一体机"天枢·光立方"，将完整计算系统集成于小型机箱，实现了边缘场景的即插即用。

半年报中，曦智科技还披露了下一代256×256光电混合计算芯片PACE 3的最新研发进展，公司称PACE 3 PIC(光芯片)及EIC(电芯片)已流片，其中PIC已回片。

回溯过往信息可以发现，从64×64到128×128，再到256×256，曦智科技在光计算领域始终保持着全球最快的迭代节奏。同时PACE 2的规模化出货，也意味着曦智科技是全球少有的光计算产品真正带来收入的公司之一，此前上市披露信息即显示，2024-2025公司已连续两年保持光计算芯片累计出货量全球第一。

券商研究报告认为，曦智科技2025年3月发布的PACE 2已成功应用于EDA、量化交易、银行等领域。在研的PACE 3瞄准大模型推理加速及具身智能、AI科学、金融智能交互、太空算力等垂直场景，有望成为公司长期重要新增长曲线，打开高附加值任务市场空间。

当前，光电混合算力正从产业共识走向工程现实。曦智科技上市后首份财报，已显示出公司与行业均已到达规模化商业交付的关键节点。随着AI集群架构向更高密度、更低能耗演进，光电融合在基础设施中的角色将愈发关键。对曦智科技而言，这既是技术路线的验证期，也是商业化落地的爆发期。