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隆利科技(300752.SZ)：暂未布局MLCC封装相关技术
1小时前
格隆汇8月19日丨隆利科技(300752.SZ)在互动平台表示，公司暂未布局MLCC封装相关技术，公司已布局了行业前沿的LIPO新型封装技术。
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SZ 隆利科技
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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1小时前
格隆汇8月19日丨隆利科技(300752.SZ)在互动平台表示，公司暂未布局MLCC封装相关技术，公司已布局了行业前沿的LIPO新型封装技术。
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