
全球视野, 下注中国
打开APP
国瓷材料(300285.SZ):陶瓷管壳产品主要用于低轨卫星射频芯片封装
08-10 21:05
格隆汇8月10日丨国瓷材料(300285.SZ)在互动平台表示,公司陶瓷管壳产品主要用于低轨卫星射频芯片封装,凭借技术优势,公司产品实现持续稳定交付,并通过精益管理等措施持续强化成本优势。
相关股票
SZ 国瓷材料
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
20.3k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询