超颖电子(603175.SH)：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目

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格隆汇8月7日丨超颖电子(603175.SH)公布，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限24个月，旨在扩大高端多层、高阶PCB产品产能，满足存储、汽车电子及AI服务器等市场需求。目前项目尚处前期筹备阶段，需办理相关审批手续，存在不确定性风险。