奥来德(688378.SH)：布局超薄低应力介质膜和封装RDL再布线层的核心介质材料PSPI等玻璃基载板相关高分子材料

格隆汇8月5日丨奥来德(688378.SH)在互动平台表示，公司自研 PSPI 光敏聚酰亚胺、薄膜封装材料已实现行业国产化批量供货，积攒了成熟的高分子配方开发、中试放大与量产落地全链条能力。依托上述技术积淀，公司顺势向先进封装赛道延伸，布局超薄低应力介质膜和封装RDL再布线层的核心介质材料PSPI等玻璃基载板相关高分子材料，整体业务处于研发优化及客户验证推进阶段。