WAIC之后看龙旗科技：手机产业链至暗时刻或已过去，AI端侧硬件全面提速

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）已落幕，但余韵犹在。

当其时，智能体手机集体亮相，千问AI眼镜、腾讯AI记忆眼镜、讯飞AI眼镜等AI可穿戴产品阵容排开；另一侧，智元、宇树等具身智能企业展示的人形机器人被围得水泄不通，它们在模拟产线中完成精密操作，动作流畅程度让围观者惊叹。

物理AI的硬件载体，成了当之无愧的主角。

想要让AI走出对话框，落地真实物理世界，需要跨越一道巨大鸿沟。技术发展不再单纯由算法主导，终端层面需要实现模型与物理器件之间的平衡。

回望历次科技浪潮，挑战总会催生全新的机遇。

从执行者到定义者：ODM的能力迁移

相较于标准化程度极高、方案定型的智能手机，AI眼镜、AI PC、人形机器人等物理AI硬件尚无成熟行业方案，品牌方仍在持续迭代产品形态与技术路径，单纯代工生产已无法满足落地需求。品牌如今更青睐具备全栈工程能力的ODM伙伴，可同时实现算法适配、硬件落地、成本管控与稳定量产。

这重构了ODM行业的竞争逻辑。手机时代ODM比拼的是规模、采购与成本优势，核心依赖标准化制造红利，企业仅作为方案执行者参与产业链。而进入AI硬件时代，具备多芯片平台适配、多生态兼容、深厚工程积淀的头部ODM，话语权显著前移，产品定义权由品牌单向主导，逐步向优质供应链协同转移。

换句话说，行业壁垒也从单一制造优势，升级为工程能力与生态能力构筑的复合壁垒。

全球智能手机ODM市场高度集中，龙旗、华勤、闻泰三家占据绝对主导份额（闻泰ODM业务已于2025年出售给立讯精密，由立讯精密承接）。2024年，龙旗科技智能手机出货量约1.73亿部，市占率稳居全球第一。其在高通、MTK（联发科）、紫光展锐等多个主流芯片平台上均有成熟的开发经验，同时覆盖Android、RTOS和Wear OS，能够根据不同终端产品的算力需求和功耗约束，灵活匹配最合适的系统方案。凭借手机周期淬炼出的成熟量产体系，头部厂商可将原有工程能力平滑迁移至各类AI硬件。

例如，在智能眼镜领域，龙旗科技深度适配AndroidXR生态。

今年6月AWE USA 2026大会上，XREAL正式发布XREAL AURA分体式AI空间计算眼镜，专属分体空间计算单元由XREAL与龙旗科技联合研发制造。另外，龙旗科技全程参与了整机工程化量产开发，完成了超薄一体化金属机身结构、主动散热模组、多传感器射频一体化集成、全链路交互模组开发与量产验证，一次性解决了高算力下发热、空间定位漂移、多设备低延迟传输、轻薄机身续航平衡等多项行业痛点。此前，龙旗科技与XREAL、晶盛机电等企业签署《AI/AR产业链战略合作协议》。

根据公开资料，龙旗科技的SiP业务也正有序展开。龙旗科技还表示，公司会从国内头部客户开始，构筑并强化在整机制造的能力。

对比智能眼镜赛道，机器人行业尚处在发展早期，但增长速度更快。

在WAIC上，智元携全系列产品及多个实际应用场景亮相。

展会之外，智元精灵G2已经进入龙旗工厂的真实产线。龙旗科技与智元联合，围绕算法适配、工艺解耦等核心难题深度攻坚。ODM厂商拥有天然的场景优势。它们自己的工厂就是最好的机器人落地试验田。龙旗科技此前积累的大量工艺know-how，构成了机器人理解真实制造环境所需的数据基础。

6月，智元与龙旗科技进行了为期6天的产线直播。8台精灵G2累计作业64小时，产线产量17,625件，机器人作业总数64,828次，作业成功率99.99%。智元以外，龙旗科技还与非夕科技签署战略合作协议，将围绕智能制造场景下的机器人技术应用开展深度合作。

此外，龙旗科技依托消费电子领域多年积累的研发制造能力，持续打造面向具身机器人的数据采集设备，为合作伙伴提供高质量的数据采集支持。据了解，目前龙旗科技数据采集设备已通过客户验证，量产进程正加速推进。

不同于手机，机器人涉及机械、电子、算法、控制、真实场景数据的深度耦合，对ODM的系统集成能力提出了指数级要求。一旦形成突破，产业壁垒将远高于传统消费电子。

手机的至暗时刻可能已过，存储价格出现松动

智能体手机、AI眼镜、AI PC、可穿戴设备与机器人同步亮相展会，预示未来智能硬件不会固化为单一形态。龙旗科技此前落地1+2+X产品战略，搭建完整的智能硬件业务版图。

这也是龙旗科技能够同步承接多条赛道多样化机遇的核心原因。

在“1+2+X”产品战略中，手机依然是那个“1”。市场上一直有一种声音认为，ODM厂商要完成AI转型，需要尽早摆脱对手机业务的依赖。但事实上，手机业务不该被视作AI转型需要抛弃的旧包袱。

当前手机产业链的至暗时刻可能已经过去。

据供应链报道，小米已将2026年智能手机出货目标重新上调至1.1亿部。在存储涨价压力下形成的极端减单预期，可能正在松动。此外，上调部分又主要来自价格敏感、强调成本控制的机型。对于具备规模制造、供应链整合和快速交付能力的ODM厂商而言，这类产品的订单恢复通常具有更直接的产能利用率传导。

另有供应链消息称，进入2026年7月中旬，深圳华强北市场内存价格出现小幅松动，16G DDR4从年初700元高点回落至450元，DDR5从1500元回落至千元出头。

另一个信号来自产品结构。秋季集中发布新机带动产品结构升级，叠加AI功能逐步下放到中端、入门机型。端侧大模型持续运算拉高芯片峰值功耗，VC均温板等散热模组加速拓展，单机散热组件价值量明显上行。

6月，龙旗科技对科峻成和吉亚金属60%股权的收购正式落地，科峻成在手机VC均温板蚀刻加工领域是国内参与最早、产能储备最大的企业之一，并与北美大客户达成了稳定的合作关系。

资本市场也用脚投票。近期，小米出现显著反弹的同时，苹果超越英伟达重登全球市值第一。28日，苹果盘中更是一度触及342.89美元的历史高位，市值首次突破5万亿美元。

在手机之外，公司AI PC业务实现了一线品牌、主流平台的全线突破，完成了英特尔、AMD、高通等多平台的量产交付。AI PC目前虽然资本市场声量暂不及AI眼镜和机器人，但其作为生产力工具的换机逻辑清晰。Win12与AI Copilot的结合正在驱动新一轮商用换机周期，且AI PC的单品价值量远高于手机，同样是不可忽视的增量市场。

龙旗科技表示，英伟达推出的最新AIPC芯片，一方面提高了市场对AIPC的关注度，另一方面对AIPC的散热、电源和结构设计能力提出了更高的要求，这些也是公司一直在重点关注和持续投入的（方向）。

龙旗科技预研布局覆盖轻薄高性能AIPC、360度翻转PC、MiniPC、掌机PC等多种形态，并获得多家头部客户的量产订单，有望迎来快速增长。

结语

过去数年，龙旗科技持续布局的核心，是顺应全新能力要求构筑护城河。

前路依旧充满变数。AI硬件品类的迭代节奏、品牌自研与外包路线的博弈、全球供应链波动，诸多不确定性仍可能出现。但结构性趋势十分清晰，物理AI加速走向量产，兼具算法理解能力与硬件工程实现能力的企业，可能迎来新定价。

物理AI的故事，才刚刚翻过序章。