振华科技(000733.SZ)：具备从芯片设计、晶圆制造、封装测试到产品应用的半导体器件全产业链

3小时前

格隆汇8月4日丨振华科技(000733.SZ)在互动平台表示，公司具备从芯片设计、晶圆制造、封装测试到产品应用的半导体器件全产业链，公司主营业务主要涵盖基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案，已广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。