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联得装备(300545.SZ)：暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备
2小时前
格隆汇8月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体设备均为芯片封测后端设备，暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备。
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格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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2小时前
格隆汇8月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体设备均为芯片封测后端设备，暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备。
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