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晶门半导体(02878.HK)拟8月21日召开董事会会议审批中期业绩
1小时前
格隆汇8月3日丨晶门半导体(02878.HK)宣布将于2026年8月21日(星期五)召开董事会会议，以(其中包括)考虑及审批公司及其附属公司截至2026年6月30日止六个月之未经审核综合中期业绩，以及考虑宣派中期股息(如有)。
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