TCL华星预计今年下半年将展示玻璃基封装相关样品，并启动中试线开发平台的筹建

7月31日，TCL科技发布投资者关系活动记录表，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军先生在上海新国际博览中心接受媒体采访。

针对"面板跨界到半导体封装，工艺协同具体体现在哪个环节"相关提问，赵军表示，显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。这些都是显示面板的核心工艺，和半导体先进封装的技术要求高度契合；同时二者的核心设备、原材料供应链也有部分重合，TCL华星在半导体显示领域长期深耕，所构建起来的技术和制造能力，为我们跨界布局玻璃基板封装提供了天然的技术和供应链优势。

关于公司在此业务领域的具体进展，赵军表示，对TCL华星来讲，(玻璃基封装)目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段。我们内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行一些技术上的交流和相关技术攻关。当前我们正在开展关键工艺能力验证，在这个技术探索的同时，我们也在和目标客户推进合作与协同开发。预计今年下半年我们会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。